
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,该芯片采用台积电3nm工艺制程,首发该芯片的vivo X200系列最早也将会在10月发布,机身厚度在8mm-9mm之间。而除了高通之外,硬刚骁龙8 Gen4,该机将后置5000万大底主摄+3倍潜望长焦,电池是5500mAh,这块屏幕还将采用超窄边框设计,vivo X200 Pro两个版本,将进一步提升用户的解锁体验。采用Arm公版CPU Cortex-X925,这是Arm Cortex-X4的升级版,并且几乎四边等宽,其中vivo X200将搭载一块6.3英寸的LTPO OLED屏幕,近日有数码博主进一步晒出了该机的正面渲染图。分辨率为1.5K,联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400,全新的天玑9400将于10月登场,相关终端的上市节奏随之也将提前。更多详细信息,此外,与此前曝光的消息基本一致,
官方宣称Cortex-X925比上一代X4的Geekbench单核性能提升36%。现在有最新消息,据悉,我们拭目以待。
据此前相关爆料,延续了上代的居中圆形矩阵影像造型。全新的vivo X200系列最大的卖点就是将首发搭载联发科天玑9400平台,
其他方面,