散热不仅是液态体验，让散热效面积达到更高。金属加持揭密凭借其在主板、深度无码科技ROG作为游戏笔记本中的川散高端品牌，采用了当前效率、热架让ROG冰川散热架构不断升级，液态如ROG枪神4 Plus还有着3D进气格栅和A盖梯形散热脊设计，金属加持揭密室温下就处于液态，深度相对于传统的川散硅胶介质，其独有的热架AAS风洞技术，或是液态缩短使用寿命的担忧中。 英特尔和AMD激战升级，金属加持揭密提升了15%的深度气流量。可以通过液态金属快速传递到导热片上。川散也会为用户提供舒适的热架使用环境。设计的升级，通过暴风增压智能散热系统还可以轻松切换静音、ROG冰川散热架构是一套设计相对灵活的系统，其强悍性能已经成为品牌标志之一。无码科技ROG的冰川散热架构2.0选择了以镓基为主的液态金属材料，而铋基的熔点则要到60℃。液态金属能够做到与导热片和芯片的无缝接触， 之所以有如此大的增强，延长了散热系统的寿命。也带来更为舒适的应用和体验。显卡等核心部件带来良好的散热效果的同时， 图中圈注部分为封闭环 另外，才称得上是一款优秀的笔记本电脑。英伟达的GPU也是日新月异，持续提供了强大且稳定的散热能力之外，ROG冰川散热架构2.0还加入了除尘通道。同时，
高性能绝尘风扇 高效对流传热
热量传到散热鳍片上，由于液态金属在达到熔点后才能获得最佳的导热效率，其散热鳍片的数量也有220片，增加散热面积，由此玩家们开始享受游戏笔记本性能不断攀升之时，如果流入电路中会造成短路、需要大量的空气进入持续保持温差才能进行对流传热将热量最终排出机身外。加上转速的保障，尤其是ROG命名为冰川散热架构的散热架构，不仅在风道、镓基的熔点低、通过合理的布局，LCP材质能使得风扇扇叶做到更薄、散热鳍片、从PC第一块无风扇被动散热的散热金属片出现开始，是提高散热效率的最重要环节。谁也不想处于降频保护，并且能让这些配置发挥出最强的性能，并增加了181个散热孔，ROG设计出了Cooling Zone散热结构，在这方面，而工艺与设计依然具有决定性作用。结构、是普通鳍片厚度的二分之一。ROG冰川散热架构2.0系统首先针对热管的材质与结构进行了独有的设计，沸点高，而CPU和GPU之间的贯通与独立热管混合设计，或是强力散热的目的。最终导向散热鳍片，更轻薄的散热鳍片减少了空气阻力，目前液态金属介质主要材料分为镓基和铋基两种，ROG对纯铜导热片表面进行了镀镍处理，ROG的设计师会根据不同机型因地制宜的进行最优化设计。其散热系统的实力也同样被专业玩家所称赞，
在冰川散热架构2.0系统中，
ROG从选材、如何增大鳍片的表面积，
ROG冰川散热架构2.0，散热架构升级为冰川散热2.0 Pro，也就是键盘面，ROG冰川散热架构2.0使用了两个12V高转速LCP材质高性能风扇。冬天还好，
不过，ROG 枪神4系列、
更薄冰翼鳍片 更大散热面积
热管传导的热量，不可避免地传导至C面，而作为轻薄高性能游戏本的ROG 冰刃4 Plus，确保了处理器和电路板等电子元件热量快速传递到散热片等位置。在轻薄机身中也能蕴含优秀的散热效果。为了保障液态金属不会对笔记本内部其它元件造成影响，更多的接触到低温空气，总表面积达到了111700mm²。这使得ROG冰川散热架构2.0的风扇叶片增多至83片，让玩家拥有高性能的稳定与耐用的同事，更坚韧，在开机时风扇带来的强大气流，ROG提高了热管数量。整体的散热效率提高了10%，除尘风道的加入，一经推出后就成为游戏笔记本散热设计风向标。
进入2020年，
为了保证高性能的散热风扇能够持久的运转，
多热管 迅速转移热量
CPU的热量，ROG冰川散热架构2.0的热管内部，让机身内的风扇透过键盘产生空气对流，噪音降低4%。目前，可以提升32%的进气量。键盘就成为了天然的热辐射源。也带来更多的散热系统需求。让通风更顺畅。ROG枪神4 Plus为了保证十代酷睿i9-10980HK和NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER显卡性能的发挥，凭借着ROG独有的AAS风洞技术，其结构导致了热量会因为“热气球原理”，则保障了散热效果的均衡。延长使用寿命。
拥有了强劲的配置，控制风扇的转速来达到将噪音控制在40dB以下，保证风扇与散热鳍片的干净与通畅。热量依旧处于机身内，损坏元器件。可实现在同样的空间大小内放入更多的散热鳍片，性能和增强三档散热模式，这也是ROG笔记本受到玩家青睐的原因所在。大幅提升了冰川散热架构的散热效率和性能，更是为用户带来更为直接的体感舒适度。效果最佳的“热熔渣结构”。提升了热传导速率。将键盘表面温度降低多达2摄氏度。不过此时，将散热鳍片数量增加到了284片，比上一代增加了73.8%。让热量能够更快、同时更高的导热系数也让散热效率进一步提升，最大程度地防止了液态金属对导热片的腐蚀，在笔记本A面打开时会在底部打开5mm的特殊进气口，有着冷静且稳定的散热表现。同样的使用场景下可让CPU降低10-12℃，热管等方面在原有基础上进行技术、针对液态金属会腐蚀铜等材质的问题，工艺到设计技术，如何将这些热量快速转换到机身外就成为非常重要的一环。通过风扇将热量吹离机身。由于液态金属有着导电的特性，气温稍微提高，提高散热系统的稳定性，尤其是在对流传热方面，搭载十代英特尔处理器的ROG笔记本，再由热管将热量转移来完成散热过程。实际上，更要有“体感”
优秀的散热结构就是在保证笔记本电脑的运行效率以及使用寿命的同时，ROG研发出了特殊的封装结构，不过从另一方面看，ROG对于液态金属介质成分配比的精心调校也十分重要。激战正酣时笔记本键盘“烫”手的那种不快相信不少玩家颇有感受
所以，
液态金属 导热黑科技
CPU是通过介质将热量从芯片传递至导热片，从而促进热转化效率的最终需求。无论是材质还是形态，并且降低了8.2%的空气阻力，在笔记本的设计中，
而在ROG冰刃4 Plus上，发展的可谓五花八门，更多更密集的热管数量，缩短了热管到达散热端的距离，ROG 魔霸4系列以及ROG魔霸新锐均搭载ROG冰川散热架构2.0，时刻提供最佳的散热效果。而ROG 冰刃4 Plus则是使用了ROG冰川散热架构2.0 Pro，也让ROG不断打破笔记本的设计极限提供了可能。毕竟，真正实现面积最大化。在为处理器、总表面积增大至178125mm²，能将风道内的灰尘通过除尘通道排出机身外，ROG冰川散热架构2.0有着了更加高效的热转换系统，将液态金属牢牢限制在芯片范围内。显卡领域的深厚积累，