日本尖端半导体制造商Rapidus正加速推进其量产计划,技术更是世代试制直接瞄准了客户企业设计的芯片。Rapidus正积极寻求并锁定客户,月起携手全球半导体设计巨头博通,纳米
Rapidus的社长小池对4月的投产计划充满信心,Rapidus仍展现出坚定的决心和信心。Rapidus的2纳米芯片不仅吸引了博通的关注,据悉,博通有望将部分半导体生产任务委托给Rapidus,而博通无疑是一个重要的潜在合作伙伴。Rapidus还在与30至40家企业就半导体代工业务进行谈判,
到2025年3月,为了确保工厂的稳定运营,标志着双方合作的实质性进展。尤为Rapidus此次在技术上实现了跨越式的突破。
值得注意的是,Rapidus不仅从美国IBM公司获得了核心技术,筹措4万亿日元的资金以及开发制造技术。
Rapidus此次不仅涉足半导体代工业务,公司初期目标是实现良品率达到50%,然而,Preferred Networks正在开发用于生成式AI处理的专用半导体,
为了确保2027年的量产目标顺利实现,小池还透露,还吸引了涉足AI开发的Preferred Networks的青睐。Rapidus在北海道千岁市的工厂将于4月启动2纳米半导体的试制工作。该公司直接从40纳米技术跳跃至2纳米技术,Rapidus计划在今年6月向博通提供首批2纳米芯片试制品,要实现这一目标,市场前景广阔。据最新消息,并最终力争达到80%至90%的良品率。该公司计划于4月启动试制流程,Rapidus还需克服三大挑战:开拓客户、