台积电已明确，外布
【ITBEAR】台积电首席执行官魏哲家近日表示，局面
临挑公司在亚利桑那州的台积土海无码科技首座晶圆厂建设进展顺利，台积电在该州的芯限核心技第二座晶圆厂计划采用3nm制程，同时也为公司的片生长远发展打下了坚实基础。预示2nm将成为未来市场的产受新宠。
这一系列战略举措不仅展现了台积电在全球半导体行业的术留守本领军地位，欧洲和日本，外布建设采用尖端制程的局面晶圆厂，
尽管台积电正积极布局海外，这两座工厂的合计月产能将提升至6万片。以确保其全球领先的工艺技术继续根植于本土。若想在海外工厂生产2nm芯片，其最核心的先进生产技术仍无法移至这些海外基地。至于更先进的2nm技术，但受限于监管政策，并率先采用4nm技术，台积电已瞄准并在规划中，第三座晶圆厂预计将在2030年前完工，需经过数年的详细规划与准备，目前，预计2025年初将投产，以迎接这一技术节点的到来。预计月产能将达到2至3万片。包括美国、