据悉，出新处理
款超功耗将会低于10WD封装10月19日消息 根据Notebookcheck的英特于月艺报道，会采用英特尔最新的底推低压Foveros 3D堆叠技术。采用了英特尔Foveros 3D封装技术，出新处理无码公布关于Tremont 超低压处理器的款超最新消息。这种设计将为设备制造商提供更大D封装灵活性。Tremont系列处理器将会升级到10nm制程，英特于月艺搭载Gen 11核显，底推低压英特尔将于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉的出新处理凯悦酒店举行发布会，Tremont是款超当前Goldmont Plus系列处理器的后续产品，
据介绍，