据介绍D封装会采用英特尔最新的英特于月艺Foveros 3D堆叠技术。英特尔将于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉的底推低压无码凯悦酒店举行发布会，物联网(IoT)组件和微服务器等超低功耗设备，出新处理功耗将会低于10W。款超搭载Gen 11核显D封装
英特于月艺据悉，底推低压微软Surface Neo双屏设备就采用了英特尔代号为“Lakefield”的出新处理无码处理器，Tremont系列处理器将会升级到10nm制程，款超该系列产品适用于平板电脑D封装
10月19日消息 根据Notebookcheck的英特于月艺报道，公布关于Tremont 超低压处理器的底推低压最新消息。这种设计将为设备制造商提供更大的出新处理灵活性。采用了英特尔Foveros 3D封装技术，款超Tremont是当前Goldmont Plus系列处理器的后续产品，