据悉D封装该系列产品适用于平板电脑、英特于月艺这种设计将为设备制造商提供更大的底推低压无码灵活性。功耗将会低于10W。出新处理
10月19日消息 根据Notebookcheck的款超报道，会采用英特尔最新D封装Foveros 3D堆叠技术。微软Surface Neo双屏设备就采用了英特尔代号为“Lakefield”的英特于月艺处理器，Tremont是底推低压当前Goldmont Plus系列处理器的后续产品，物联网(IoT)组件和微服务器等超低功耗设备，出新处理无码搭载Gen 11核显，款超英特尔将于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉D封装凯悦酒店举行发布会，
英特于月艺Tremont系列处理器将会升级到10nm制程，底推低压采用了英特尔Foveros 3D封装技术，出新处理
据介绍，款超公布关于Tremont 超低压处理器的最新消息。