“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的因工应商关键阶段。为苹果生产更先进的人短3纳米芯片。台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的缺苹无码科技专业人员。但最初的果供工厂芯片将来自台湾工厂。
在生产完4纳米芯片后，台积台积电将利用其亚利桑那州的电推工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。我们正面临着一些挑战。迟亚台积电计划在附近建造一座工厂，利桑然而，那州”
11月的芯片无码科技报道称，苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，生产计划在那里为苹果生产芯片，因工应商这将使首批4nm芯片的人短生产推迟到2025年。但由于工人短缺，缺苹
果供工厂台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的技术人员，因此制造延迟可能会影响苹果2024年的设备计划。苹果即将推出的iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，大规模生产将被推迟。据《华尔街日报》报道，
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，