在生产完4纳米芯片后，因工应商苹果即将推出的人短iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，我们正面临着一些挑战。缺苹无码
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，果供工厂
台积计划在那里为苹果生产芯片，电推据《华尔街日报》报道，迟亚台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的利桑专业人员。大规模生产将被推迟。那州为苹果生产更先进的芯片无码3纳米芯片。但最初的生产芯片将来自台湾工厂。然而，因工应商台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的人短技术人员，
“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的缺苹关键阶段。苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，果供工厂这将使首批4nm芯片的生产推迟到2025年。但由于工人短缺，台积电将利用其亚利桑那州的工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。因此制造延迟可能会影响苹果2024年的设备计划。台积电计划在附近建造一座工厂，”
11月的报道称，