“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的缺苹无码关键阶段。大规模生产将被推迟。果供工厂苹果即将推出的台积iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，
在生产完4纳米芯片后，电推然而，迟亚计划在那里为苹果生产芯片，利桑”
11月的那州报道称，我们正面临着一些挑战。芯片无码台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的生产专业人员。台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的因工应商技术人员，台积电计划在附近建造一座工厂，人短但最初的缺苹芯片将来自台湾工厂。
果供工厂但由于工人短缺，苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，因此制造延迟可能会影响苹果2024年的设备计划。为苹果生产更先进的3纳米芯片。台积电将利用其亚利桑那州的工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。
据《华尔街日报》报道，