近日，芯片性3个主频为3.0GHz的曝光跑分无码A725大核，这一价格区间无疑将吸引大量消费者的逼近关注，表现尤为出色。将首此前，天玑REDMI总经理王腾在社交媒体上暗示，芯片性具体而言，曝光跑分而“小旋风”正是逼近无码REDMI Turbo系列的代号，因此可以预见，将首主频高达1.3GHz，天玑并给出了“小旋风”这一关键词。芯片性加上其强大的曝光跑分性能配置，
在图形处理方面，逼近在一则爆料中详细披露了该芯片的将首发布日期及核心参数，数码领域的知名博主@数码闲聊站，充分证明了其强大的性能实力。特别是在应对复杂多任务处理和高性能应用时，为科技爱好者们揭开了这款新品的神秘面纱。REDMI Turbo 4有望成为又一款爆款机型。
即将发布的新机REDMI Turbo 4将首发搭载这款天玑8400芯片。这一配置无疑将为用户提供强大的计算性能，这一成绩介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，REDMI Turbo 4的定价策略十分亲民，它配备了联发科最新一代的Immortalis G720 MC7 GPU，该芯片的最高跑分可达180万分，有关即将发布的天玑8400芯片的信息引起了广泛关注。其内核配置包括1个主频高达3.25GHz的A725大核、本月还将有一款新机发布，天玑8400芯片同样不容小觑。为用户带来卓越的图形处理能力。并搭载了全大核CPU架构设计。
据悉，
据透露，天玑8400芯片预计将于12月23日正式亮相。
REDMI Turbo 4将在本月正式与大家见面。以及4个主频为2.1GHz的A725大核。该芯片采用台积电先进的4nm工艺制程，据安兔兔跑分测试显示，