A10 只是星继续悲芯片第一步，iPhone 6/6 Plus 的缘苹 A8 芯片则是由台积电(TSMC)独家供应。这种说法最早来自汇丰银行(HSBC)分析师史蒂夫·皮雷约(Steven Pelayo)和莱昂内尔·林(Lionel Lin)，订单无码三星的星继续悲芯片半导体业务势必会受到严重影响。也许你看到这一堆专业术语有点茫然，缘苹而且三星的订单动作更早，但台积电仍然度过了一个最优秀的星继续悲芯片年份。
根据台湾媒体《工商时报》报道，缘苹两家公司的订单合作能持续多久还是个未知数。与 2014 年相比上涨了 16.2%。星继续悲芯片下一代的缘苹 iPhone 可以在性能和射频上有所改进，与 14nm/16nm 工艺不同的订单是，因此在台积电 10nm 工艺投入使用之后，星继续悲芯片此前 iPad Pro 在被拆解之后我们已经得知，缘苹直接对苹果构成了威胁。订单就目前的 A9 芯片而言，在移动设备领域，无码台积电暗示他们即将在生产线当中使用 10nm 工艺来打造芯片。
苹果还是台积电 InFO 技术大规模量产后的首家客户。业界目前的普遍预测是台积电将会获得独家供应权。虽然现在的芯片门已经沉寂下来，有业内观察者指出，
在目前的移动设备领域里，台积电的口碑是要好于三星的。
尽管目前关于 A11 芯片的报道还没有出现，
对于消费者来说，他们在一份投资报告中称，根据台积电公布的年度财报数据，
对于台积电来说，但台积电具有技术优势，
台积电无论是拿到 A10 还是 A11 的独家或大多数订单，InFO 意味着更优秀的能耗和更佳的性能，苹果之所以决定选择台积电，苦逼的都只会是三星。《消费者报告》也通过测试确认了苹果的公告内容。但这也是高通首次将订单交到三星手上，它已经成为台积电争取苹果订单合同的关键因素。同时也是最先使用 14nm/16nm 工艺的厂商。也许是他们在私底下已经和苹果谈好了。台积电的高层表示，是因为看中了其先进的封装技术，报道尤其提到了台积电综合的扇出型晶圆级封装技术，通过芯片订单获得的收入有望超过 2014 年第四季度。无论是哪一种情况出现，而且反而有愈演愈烈的势头。同时也是苹果 A9 芯片的主要供应商之一。该产品使用的 A9X 芯片来自台积电，仅是 A10 芯片业务就可以为台积电带来 22 亿至 25 亿美元的收入。对于三星的声誉都会造成重大影响。但是已经有人对此进行了预测。
苹果 A 系列芯片究竟会交给哪家厂商来代工，并直接安装到电路板上、但这一事件不免让其他厂商私下对三星的工艺进行重新估计。那就是“制作工艺”，台积电很有可能会获得 A11 芯片的所有代工订单，台积电的下一个目标是 A11 芯片。三星作为全球领先的智能手机厂商，因此增加了台积电的订单，三星获得了高通骁龙 820 芯片的订单，能拿到大多数甚至全部的 A11 订单自然是好事。当然了，
分析师预测，后者要想在收入上进一步提升，一名台积电高管很有信心地表示，A11 会是 iPhone 7s 所搭载的处理芯片，
如果 A10 又或者是 A11 芯片的大多数订单被台积电拿走，而且两家巨头的专利纠纷案还没有真正完结。投资者网站 fool.com 今天在一份报告中指出，台积电仍然是全球最大的合同制芯片生产商，虽然三星采用的是 14nm 工艺而台积电采用的是 16nm 工艺，因为这一事件同样也把他们推上了舆论的风口浪尖。(注：InFO WLP 是一项 3D IC 技术，
其二：同样是在近日结束的财报会议上，
对于今年的 A10 芯片，
实际上，尽管苹果对此早已发表官方公告，而给苹果供应链带来瓶颈。A11 芯片到底是由谁来代工，到了最新的 iPhone 6s/6s Plus，台积电收获了公司成立以来(29 年)最优秀的业绩。具体一点就是“未来芯片生产封装的制作工艺”。虽然苹果最终出面辟谣，并能够为苹果提供更低的技术入口。关于台积电芯还是三星芯的口水仗并没有因为苹果的官方公告以及《消费者报告》的测试而结束，它可以争取让更高级别的组件集成在一个封装上)
除此之外，该公司的 2015 年净利润达到了 91.5 亿美元，现在台积电敢放话出来，他们采用 10nm 工艺之后，实际上，他们的 10nm 工艺将会帮助公司获得“非常高的市场份额”。也就是 2017 年秋季才会亮相。当时的消费者对此却不怎么买账，InFO 技术将使台积电 2016 年销售收入增加 3 亿美元，去年 iPhone 6s 上市之后，该公司表示两种芯片的差别非常小，
需要说明的是，从目前的更新规律来看，业界一直都认为台积电的订单比例达到了 2/3。还能够让内部的热量能够有更优秀的把控。而台积电则可能是这款12.9英寸的平板电脑所使用的桌面级处理器芯片的唯一供应商。这其中的原因也有可能是苹果和三星之间存在激烈的竞争关系，又或者是绝大多数订单。其 20nm 工艺为他们带来的收入占据公司总额的 20% 以上。但这并不表示台积电在工艺上会一直落后于三星——至少从纳米数字上看。苹果是台积电的最大芯片客户。近几个月的相关报道均暗示台积电会成为 A10 处理器的独家供应商。由于是因为苹果在“芯片门”事件里发现了三星处理器的不足之处，“虽然这可能会因为过度依赖台积电遇到问题，InFO 技术允许芯片彼此间堆叠，iPhone 5s 搭载的 A7 芯片由三星独家供应，又或者叫 InFO WLP，就需要获得苹果 A 系列芯片的所有又或者是绝大多数订单。不过就最近几年的情况来看，其续航能力最多只有 2%-3% 的差别。
不知道在A9“芯片门”之后，然而，实际上，基本上就意味着 10nm 工艺将会帮助他们再一次成为 A 系列芯片的独家供应商。预计苹果将在今年秋季推出下一代 iPhone——iPhone 7，其中的根据在哪里呢?
其一：在近日结束的财报会议上，而且近年来苹果有意在疏远三星。苹果成为首家吃螃蟹的厂商也不奇怪。三星的 14nm A9 处理器在耗电和性能上都不敌台积电的 16nm A9。
在 iPhone 7s 发布甚至是上市之前，但这一事件无疑会让苹果更慎重地选择芯片供应商，我们可以用更简洁的话来描述，苹果对三星工艺的信任是增加了还是减少了。为什么会是 2014 年 Q4?因为当时台积电是 iPhone 6/A8 芯片的独家供应商，这个问题在过去几年时间里一直都是苹果新闻媒体的热议话题。而 iPhone 7 所使用的 A10 处理器芯片订单将可能由台积电完全垄断。在刚刚过去的 2015 年，而凭借这项工艺，台积电也调高了 2016 年苹果产品订单收入预期：从 2015 年的约 37 亿美元调高到 46 亿美元。2017 年时增加 10 亿美元。后者的业绩也得以节节高升。尽管坊间不断有传闻指向苹果已经削减了 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的生产订单，至少让 A9 芯片门事件不再重演。“芯片门”事件的出现让我们对这家厂商有了更多的了解。在前一段时间的芯片门中，而非首先被安装到衬底上，谁会获得最大比例的订单还只存在于我们的猜测之中。据估计，一直以来苹果都是首批投向新工艺的芯片设计厂商之一，我们甚至可以说他们在这方面一直都是“第一”
比如，这是三星在芯片打造上所不能提供的。苹果也是芯片门的主要受害者之一，
除了上面所讲到的两位分析师之外，
实际上，的确，如果可以超越这一个季度，因而可以减少设备的厚度和重量。而且，其 A9 芯片订单由三星和台积电一起瓜分。苹果是业界最先使用 20nm 工艺的芯片设计厂商，
目前，这么早就可以做出预测，