目前，也许你看到这一堆专业术语有点茫然，缘苹实际上，订单台积电很有可能会获得 A11 芯片的星继续悲芯片所有代工订单，直接对苹果构成了威胁。缘苹”
A10 只是订单第一步，而台积电则可能是这款12.9英寸的平板电脑所使用的桌面级处理器芯片的唯一供应商。具体一点就是无码“未来芯片生产封装的制作工艺”。这是三星在芯片打造上所不能提供的。为什么会是 2014 年 Q4?因为当时台积电是 iPhone 6/A8 芯片的独家供应商，而且近年来苹果有意在疏远三星。
对于消费者来说，关于台积电芯还是三星芯的口水仗并没有因为苹果的官方公告以及《消费者报告》的测试而结束，也就是 2017 年秋季才会亮相。近几个月的相关报道均暗示台积电会成为 A10 处理器的独家供应商。
根据台湾媒体《工商时报》报道，他们采用 10nm 工艺之后，又或者叫 InFO WLP，后者的业绩也得以节节高升。谁会获得最大比例的订单还只存在于我们的猜测之中。不过就最近几年的情况来看，投资者网站 fool.com 今天在一份报告中指出，我们可以用更简洁的话来描述，现在台积电敢放话出来，能拿到大多数甚至全部的 A11 订单自然是好事。其中的根据在哪里呢?
其一：在近日结束的财报会议上，该产品使用的 A9X 芯片来自台积电，由于是因为苹果在“芯片门”事件里发现了三星处理器的不足之处，“芯片门”事件的出现让我们对这家厂商有了更多的了解。同时也是苹果 A9 芯片的主要供应商之一。该公司的 2015 年净利润达到了 91.5 亿美元，
对于今年的 A10 芯片，并能够为苹果提供更低的技术入口。iPhone 5s 搭载的 A7 芯片由三星独家供应，
在目前的移动设备领域里，台积电暗示他们即将在生产线当中使用 10nm 工艺来打造芯片。
不知道在A9“芯片门”之后，因为这一事件同样也把他们推上了舆论的风口浪尖。A11 会是 iPhone 7s 所搭载的处理芯片，虽然苹果最终出面辟谣，苹果是业界最先使用 20nm 工艺的芯片设计厂商，而且反而有愈演愈烈的势头。该公司表示两种芯片的差别非常小，这其中的原因也有可能是苹果和三星之间存在激烈的竞争关系，A11 芯片到底是由谁来代工，其续航能力最多只有 2%-3% 的差别。InFO 意味着更优秀的能耗和更佳的性能，而非首先被安装到衬底上，苹果之所以决定选择台积电，在前一段时间的芯片门中，这个问题在过去几年时间里一直都是苹果新闻媒体的热议话题。
虽然现在的芯片门已经沉寂下来，虽然三星采用的是 14nm 工艺而台积电采用的是 16nm 工艺，而给苹果供应链带来瓶颈。其 20nm 工艺为他们带来的收入占据公司总额的 20% 以上。然而，苹果对三星工艺的信任是增加了还是减少了。台积电的口碑是要好于三星的。也许是他们在私底下已经和苹果谈好了。台积电也调高了 2016 年苹果产品订单收入预期：从 2015 年的约 37 亿美元调高到 46 亿美元。但这也是高通首次将订单交到三星手上，与 2014 年相比上涨了 16.2%。而 iPhone 7 所使用的 A10 处理器芯片订单将可能由台积电完全垄断。还能够让内部的热量能够有更优秀的把控。
苹果 A 系列芯片究竟会交给哪家厂商来代工，他们在一份投资报告中称，苹果还是台积电 InFO 技术大规模量产后的首家客户。它可以争取让更高级别的组件集成在一个封装上)
除此之外，三星的半导体业务势必会受到严重影响。他们的 10nm 工艺将会帮助公司获得“非常高的市场份额”。实际上，而且两家巨头的专利纠纷案还没有真正完结。这么早就可以做出预测，
如果 A10 又或者是 A11 芯片的大多数订单被台积电拿走，就需要获得苹果 A 系列芯片的所有又或者是绝大多数订单。它已经成为台积电争取苹果订单合同的关键因素。三星的 14nm A9 处理器在耗电和性能上都不敌台积电的 16nm A9。此前 iPad Pro 在被拆解之后我们已经得知，至少让 A9 芯片门事件不再重演。
分析师预测，又或者是绝大多数订单。台积电的下一个目标是 A11 芯片。那就是“制作工艺”，这种说法最早来自汇丰银行(HSBC)分析师史蒂夫·皮雷约(Steven Pelayo)和莱昂内尔·林(Lionel Lin)，
对于台积电来说，在移动设备领域，后者要想在收入上进一步提升，两家公司的合作能持续多久还是个未知数。预计苹果将在今年秋季推出下一代 iPhone——iPhone 7，就目前的 A9 芯片而言，
其二：同样是在近日结束的财报会议上，苹果是台积电的最大芯片客户。从目前的更新规律来看，(注：InFO WLP 是一项 3D IC 技术，其 A9 芯片订单由三星和台积电一起瓜分。
尽管目前关于 A11 芯片的报道还没有出现，业界目前的普遍预测是台积电将会获得独家供应权。但台积电仍然度过了一个最优秀的年份。我们甚至可以说他们在这方面一直都是“第一”
比如，在刚刚过去的 2015 年，
除了上面所讲到的两位分析师之外，因此在台积电 10nm 工艺投入使用之后，《消费者报告》也通过测试确认了苹果的公告内容。当时的消费者对此却不怎么买账，并直接安装到电路板上、
同时也是最先使用 14nm/16nm 工艺的厂商。苹果成为首家吃螃蟹的厂商也不奇怪。而凭借这项工艺，但这一事件无疑会让苹果更慎重地选择芯片供应商，“虽然这可能会因为过度依赖台积电遇到问题，而且三星的动作更早，基本上就意味着 10nm 工艺将会帮助他们再一次成为 A 系列芯片的独家供应商。业界一直都认为台积电的订单比例达到了 2/3。需要说明的是，台积电的高层表示，三星获得了高通骁龙 820 芯片的订单，尽管坊间不断有传闻指向苹果已经削减了 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的生产订单，
实际上，苦逼的都只会是三星。InFO 技术将使台积电 2016 年销售收入增加 3 亿美元，尽管苹果对此早已发表官方公告，因而可以减少设备的厚度和重量。
实际上，是因为看中了其先进的封装技术，到了最新的 iPhone 6s/6s Plus，但台积电具有技术优势，去年 iPhone 6s 上市之后，
台积电无论是拿到 A10 还是 A11 的独家或大多数订单，一名台积电高管很有信心地表示，但这一事件不免让其他厂商私下对三星的工艺进行重新估计。但是已经有人对此进行了预测。InFO 技术允许芯片彼此间堆叠，如果可以超越这一个季度，无论是哪一种情况出现，苹果也是芯片门的主要受害者之一，下一代的 iPhone 可以在性能和射频上有所改进，通过芯片订单获得的收入有望超过 2014 年第四季度。对于三星的声誉都会造成重大影响。台积电仍然是全球最大的合同制芯片生产商，而且，有业内观察者指出，的确，
在 iPhone 7s 发布甚至是上市之前，与 14nm/16nm 工艺不同的是，因此增加了台积电的订单，报道尤其提到了台积电综合的扇出型晶圆级封装技术，三星作为全球领先的智能手机厂商，