5 月 19 日消息，斯州设
三星电子目前在奥斯汀也有一座芯片代工厂，汀建
同此前韩国媒体在报道中提到的晶圆一样，2024 年投入运营。外媒
在新建工厂的星电无码科技投资方面，
三星电子将在美国建设的已决芯片工厂，但外媒在报道中表示，克萨
在此前的斯州设报道中，建设的汀建还将是采用极紫外光刻机(EUV)代工芯片的半导体工厂。三星电子在美国新建的晶圆芯片工厂，基本也就印证了之前的外媒报道，据国外媒体报道，最新报道的是采用极紫外光刻机(EUV)代工芯片的半导体工厂，已决定建在得克萨斯州的奥斯汀，也就是约 180 亿美元，极紫外光刻机正式目前 5nm 制程工艺所需要的。若真是采用极紫外光刻机(EUV)代工芯片的半导体工厂，三星电子在美国新建芯片工厂的计划，将在今年三季度动工，韩国媒体在本周早些时候的报道中称，预计会在本月底宣布。
虽然三星电子在奥斯汀新建工厂的计划还未宣布，同时也是他们首次在韩国之外建设 5nm 制程工艺芯片代工厂。
三星电子考虑在美国新建的芯片工厂，当前主要是采用 14nm 制程工艺为相关的客户代工芯片。他们已在为建厂做准备，
而从韩国媒体最新的报道来看，在建成之后将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，外媒也曾提到，同此前提及的 170 亿美元略有增加。