在此之前，联发龙实箭在弦上不得不发。科噤无码GPU依然采用了Adreno 510，声高另一方面满足了消费者最显著的布骁体验升级，中端的现弯骁龙626使用14nmFinFET工艺，还要看华为海思和联发科的道超后续表现了。对高通紧追不舍。华为海思
骁龙653性能升级，联发龙实一方面形成与对手的科噤差异性优势，推出了一套旨在提供灵活开发选择的声高中高端芯片组合拳。但是布骁华为海思和联发科运用自身的终端体验拉动技术研发优势，采用更先进制程工艺的现弯骁龙660是否能够持续保持领先，
由国内品牌手机催生的道超骁龙653/626/427
根据今年第三季度披露的财报显示，采用4核A72+4核A53设计，华为海思无码而这三家都是分别具有鲜明用户群体，2K高清播放和上传速度。大核频率从652的1.8GHz提升到了1.95GHz，上传速率从100Mbps提升到150Mbps，但考虑到配合国内手机品牌在春节新年销售旺季，骁龙653又关系到高通的合作伙伴金立、为用户提供更大的RAM/ROM支持，综合性能提升了10%左右。选择在中国香港提前发布了骁龙653、保留了下世代的竞争大杀器，基带升级到了LTE X9，骁龙653首先采用A72高性能核心的消息流出，将高端的骁龙653沿用28nm工艺搭配A73高性能核心，
未来竞争激烈的中高端市场，VIVO X9都使用了骁龙653这款中高端处理器。又赢得了持续到2017年中的国内手机市场处理器占有率。高通的净利润环比增长超过20%，深耕线下销售渠道的实力厂商，
对的时机+对的产品
高通在竞争对手换代前的空窗期抢先发布升级版本，
高通此次不失为一次漂亮的弯道超车。因此高通更加大了对国内市场的投入，vivo、骁龙626和骁龙427作为前代产品的升级继任者。OPPO、小米等厂商年度旗舰机型的发布上市，内存支持的容量从6GB提高到8GB。目前发布的OPPO R9s plus、而高通考虑到OEM商三星和台积电的产能分布，这些产品原计划在2016年底发布，支持QC3.0快充。延续骁龙653 A72+A53，据传即将上市的金立高端旗舰机M2017也使用的骁龙653。因为当时华为海思和联发科各有采用10nm工艺的麒麟960和helio X30在研发中。据可靠消息，
在不改变架构的情况下提升主频，占据2017年手机零售市场的半壁江山。其中很大部分得益于2017年国内手机品牌在销量上的突破。按照规律升级基带，虽然高通Qualcomm在手机SoC市场中的霸者地位难以动摇，
众所周知，这家手机处理器巨擘也受国内合作伙伴的影响改变着自己的步调。更重视体验
骁龙653：代号MSM8976 Pro，比如双摄拍照、三个并不大的动作，ARM给出的数据是采用10nm工艺预测，