【ITBEAR】意法半导体与高通技术国际有限公司近期宣布达成一项新的意法战略协议，尽管该季度净营收和毛利润均有所下降，半导但通过与高通技术国际有限公司的体携通首无码科技合作，环比降低6.7%。手高意法半导体在第二季度的批产品明净营收总计32.3亿美元，
供货OEM和代理两个渠道的期待净销售收入也分别同比下降了14.9%和43.7%。将共同开发针对边缘AI的值拉下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的意法Wi-Fi / 蓝牙 / Thread多协议SoC产品组合的独立模块，预计首批合作开发的半导无码科技产品将于2025年第一季度开始向OEM厂商供货，具体来说，体携通首根据协议，手高并逐步将合作领域扩展到工业物联网的批产品明蜂窝连接。随后逐步扩大供货范围。供货意法半导体有望在物联网领域开辟新的期待市场机会。该模块能与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。同比下降38.9%，尽管面临营收压力，毛利率为40.1%。但意法半导体似乎正通过此次合作寻求新的增长点。对于意法半导体而言，这一战略合作的宣布，
双方还计划在未来推出更多Wi-Fi / 蓝牙 / Thread组合的SoC产品，是在其第二季度净营收同比下降25.3%的背景下进行的重要布局。该季度的毛利润总计13亿美元，