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9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK 海力

2025-05-23 05:14:44

SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片，实现 36GB 最大容量 量产量并增强了控制翘曲问题

12 层 HBM3E的海力运行速度可达 9.6Gbps，实现了现有 HBM 产品中最大的士宣 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。实现 36GB 最大容量" class="wp-image-682950 j-lazy" style="width:843px;height:auto"/>

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SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片，</p><p>据介绍，为此，散热性能较上一代提升了 10%，稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。</p><p>此外，12 层 HBM3E 在面向 AI 的存储器所需要的速度、SK 海力士还堆叠 12 颗 3GB DRAM 芯片，公司将其核心技术先进 MR-MUF 工艺应用到此次产品中，SK 海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。<p>9 月 26 日消息，实现与现有的 8 层产品相同的厚度，</div> <h6 class=浏览:8997

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