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9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK 海力

2025-04-06 03:36:26

SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片，实现 36GB 最大容量 散热性能较上一代提升了 10%

SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片，海力实现 36GB 最大容量

首次消息影响，散热性能较上一代提升了 10%，12 层 HBM3E的运行速度可达 9.6Gbps，

9 月 26 日消息，

此外，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。从而确保稳定性和可靠性。

实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。SK 海力士股价在韩国涨超 8%，实现与现有的 8 层产品相同的厚度，同时容量提升 50%。SK 海力士也解决了在将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题。并增强了控制翘曲问题，
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