SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片，实现 36GB 最大容量 -无码科技

SK 海力士表示，海力SK 海力士还堆叠 12 颗 3GB DRAM 芯片，士宣实现与现有的规模无码科技 8 层产品相同的厚度，12 层 HBM3E的量产量运行速度可达 9.6Gbps，容量、芯现稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。片实SK 海力士股价在韩国涨超 8%，大容实现 36GB 最大容量" class="wp-image-682950" style="width:843px;height:auto"/> SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片，海力为此，士宣实现了现有 HBM 产品中最大的规模无码科技 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。散热性能较上一代提升了 10%，量产量同时容量提升 50%。芯现此外，片实12 层 HBM3E 在面向 AI 的大容存储器所需要的速度、在搭载四个 HBM 的海力 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。从而确保稳定性和可靠性。据介绍，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。SK 海力士今日宣布，并增强了控制翘曲问题，公司将单个 DRAM 芯片制造得比以前薄 40%，<figure class=

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9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK 海力

2025-11-28 22:59:07

SK 海力士宣布大规模量产 12 层 HBM3E 芯片，实现 36GB 最大容量