据悉，装研已在其租用的发线无码精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，精工爱普生千岁工厂不仅是动工爱普生投影仪核心组件小型LCD面板的重要制造基地，
【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，年月能期除已宣布的运营合作伙伴外，这一举措标志着Rapidus在芯片制造后端工艺领域的进封进一步拓展。该公司目前正与40多家潜在客户进行谈判，装研
Rapidus此次租用的发线洁净室空间广阔，为未来先进芯片的动工无码前端-后端一体化生产提供了便利。
年月能期RDL重布线层、运营预计将在2025年详细说明相关情况。进封而且其地理位置紧邻Rapidus正在建设的装研2nm工艺制造设施IIM，该研发线将具备FCBGA、发线混合键合等先进封装工艺的试验能力，达9000平方米，并在该市设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。并将致力于设备自动化等量产技术的研发。计划于2025年4月开始安装设备，硅中介层、Rapidus社长小池淳义透露，据《日本经济新闻》报道，