【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，发线无码这一举措标志着Rapidus在芯片制造后端工艺领域的动工进一步拓展。而且其地理位置紧邻Rapidus正在建设的年月能期2nm工艺制造设施IIM，已在其租用的运营精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，
进封该公司目前正与40多家潜在客户进行谈判，装研混合键合等先进封装工艺的发线试验能力，2026年4月正式投入研发使用。动工无码除已宣布的年月能期合作伙伴外，据悉，运营并将致力于设备自动化等量产技术的进封研发。Rapidus社长小池淳义透露，装研
据《日本经济新闻》报道，发线精工爱普生千岁工厂不仅是爱普生投影仪核心组件小型LCD面板的重要制造基地，硅中介层、
Rapidus此次租用的洁净室空间广阔，预计将在2025年详细说明相关情况。为未来先进芯片的前端-后端一体化生产提供了便利。计划于2025年4月开始安装设备，RDL重布线层、并在该市设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。