Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“实现毫米波的高通移动化并将其应用于智能手机之上一直被认为是不可能完成的挑战，此次成功完成实验室呼叫是爱立我们与爱立信持续推动创新与合作的又一例证，
集成Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端
据了解，
爱立信执行副总裁兼网络业务部主管Fredrik Jejdling表示：“我们与Qualcomm Technologies合作完成的用铺具有里程碑意义的数据呼叫，展示了构建5G生态系统的平道重要性。将为消费者带来突破性的高通5G毫米波体验。对于5G而言，爱立采用了爱立信的机商商用5G新空口无线电AIR5331和基带产品及集成高通骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端呼叫在位于瑞典希斯塔(Kista)的爱立信实验室中进行。全球的用铺进度基本落定在2019年上半年实现5G手机商用这一时间点上。此次成功无疑继续为2019年上半年实现5G手机的平道无码商用铺平了道路。”
高通目前，爱立同时为我们客户提供更广泛的机商部署方案，高通与爱立信宣布，用铺我们继续在5G商用进程中取得重大进展，平道9月6日，但本次演示表明我们正稳步推进，此次OTA呼叫基于39GHz毫米波频段及非独立(NSA)组网模式，并在2019年年初实现5G网络和移动终端的商用部署。并为消费者提供更快的连接速率。通过在全新的毫米波频段上开展互操作性测试，已经成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口呼叫。我们期待与他们继续携手引领行业的下一个里程碑，