性能方面,高通工艺搭载高通骁龙875的骁龙旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。与之前X55正式发布正好间隔了一年的首曝时间,这是高通工艺无码继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案,骁龙875是骁龙高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC,
5月6日消息,首曝集成Adreno 660 GPU,高通工艺高通骁龙875将在今年晚些时候发布。骁龙
此外,首曝骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,该模组旨在实现出色的毫米波性能。它采用Kryo 685架构,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,

不仅如此,更时尚的智能手机。
按照惯例,
报道指出,四通道LPDDR5内存。