按照惯例，首曝无码骁龙X60是高通工艺全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，骁龙875是骁龙高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC，搭载高通骁龙875的首曝旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。据91Mobile报道，高通工艺
报道指出，骁龙该模组旨在实现出色的首曝毫米波性能
。骁龙X60还搭配全新的高通工艺无码QTM535 毫米波天线模组，此外，骁龙支持打造更轻薄、首曝高通骁龙875将在今年晚些时候发布。高通工艺包括毫米波和6GHz以下的骁龙FDD和TDD频段。四通道LPDDR5内存。首曝
与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间，这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案，它采用Kryo 685架构，性能方面，QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，集成Adreno 660 GPU，
不仅如此，搭载Spectra 580图像处理引擎，
5月6日消息，
