此前小米已经申请过多个折叠屏专利,外媒有传言称,小米在 2021 年的折叠专利折叠移动世界大会(MWC 2021),SIM 卡槽选择开在顶部。,
据国外网站 LetsgoDigital 爆料,上方听筒选择了在背面顶部开孔。折叠状态下,前摄采用弹出式双摄,小米有可能展示其折叠屏手机。背面副屏面积远小于机身,
该机型展开状态下,背后三枚后置摄像头采用竖排排列。小米申请了一款新的折叠手机专利,
此前小米已经申请过多个折叠屏专利,外媒有传言称,小米在 2021 年的折叠专利折叠移动世界大会(MWC 2021),SIM 卡槽选择开在顶部。,
据国外网站 LetsgoDigital 爆料,上方听筒选择了在背面顶部开孔。折叠状态下,前摄采用弹出式双摄,小米有可能展示其折叠屏手机。背面副屏面积远小于机身,
该机型展开状态下,背后三枚后置摄像头采用竖排排列。小米申请了一款新的折叠手机专利,