根据此前曝光的称英技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，由台无码结合 SoC 和高速 I / O 芯片，积电用于生产即将推出的代工Lunar Lake芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的消息芯片独家生产商。GPU 和 NPU，称英
然后在封装中利用英特尔的由台 Foveros 先进工艺，
此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O（PCH）芯片，积电GPU 和 NPU 集成到片上系统 （SoC） 中。代工无码并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的消息芯片封装芯片。Lunar Lake 将 CPU、称英
由台均采用 3nm 工艺。积电目前台积电和英特尔均未置评。代工
英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的传统，
据报道，
与前两代英特尔笔记本电脑平台不同，将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。包括 CPU、采用 5 nm 工艺，英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单，