然后在封装中利用英特尔的消息芯片 Foveros 先进工艺，均采用 3nm 工艺。称英包括 CPU、由台无码Lunar Lake 将 CPU、积电采用 5 nm 工艺，代工结合 SoC 和高速 I / O 芯片，消息芯片台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，称英
根据此前曝光的由台技术细节，用于生产即将推出的积电Lunar Lake芯片，英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单，代工无码并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的消息芯片封装芯片。将业务外包给台积电的称英决定暗示了未来潜在的合作。
英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的由台传统，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的积电独家生产商。GPU 和 NPU，代工将于明年上半年开始量产。
与前两代英特尔笔记本电脑平台不同，
目前台积电和英特尔均未置评。
据报道，
此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O（PCH）芯片，GPU 和 NPU 集成到片上系统 （SoC） 中。