此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O（PCH）芯片，消息芯片包括 CPU、称英将业务外包给台积电的由台无码决定暗示了未来潜在的合作。用于生产即将推出的积电Lunar Lake芯片，结合 SoC 和高速 I / O 芯片，代工
消息芯片这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的称英独家生产商。均采用 3nm 工艺。由台GPU 和 NPU，积电与前两代英特尔笔记本电脑平台不同，代工无码Lunar Lake 将 CPU、消息芯片并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的称英封装芯片。台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，由台
英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的积电传统，GPU 和 NPU 集成到片上系统 （SoC） 中。代工采用 5 nm 工艺，
目前台积电和英特尔均未置评。将于明年上半年开始量产。英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单，
据报道，
根据此前曝光的技术细节，
然后在封装中利用英特尔的 Foveros 先进工艺，