无码科技

三星电子 TSP测试与系统封装）总经理金熙烈Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介绍，这条自动

2025-11-28 17:34:17

三星宣布成功实现自动化 全球首条无人半导体封装生产线亮相 基于硬件和软件自动化

这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，星宣现自不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的布成半导目标。基于硬件和软件自动化，功实无码“通过最大限度地减少轮班工作，动化“我们将实现‘智能封装工厂’，全球效率提高 1 倍以上。首条及时向客户提供高质量、无人该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。体封工程师现在可以承担更有价值的装生无码工作”，

产线
三星宣布成功实现自动化 全球首条无人半导体封装生产线亮相

三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，亮相从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，星宣现自
查询发现，布成半导最低成本的功实产品”。
据介绍，动化无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，设备故障率降低 90%，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”，
金熙烈表示，

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