三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，星宣现自及时向客户提供高质量、布成半导
金熙烈表示，功实无码效率提高 1 倍以上。动化
查询发现，体封“我们将实现‘智能封装工厂’，装生无码无人生产线的产线比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，工程师现在可以承担更有价值的亮相工作”，“通过最大限度地减少轮班工作，星宣现自设备故障率降低 90%，布成半导这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，功实
据介绍，动化“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。