
三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,首条无人生产线的无人比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右,
据介绍,体封
金熙烈表示,装生无码效率提高 1 倍以上。产线该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。亮相基于硬件和软件自动化,星宣现自“通过最大限度地减少轮班工作,布成半导及时向客户提供高质量、功实不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的动化目标。这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%,“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”,
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