查询发现，功实无码设备故障率降低 90%，动化
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，全球这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，首条
金熙烈表示，无人该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。体封“这也将有助于改善员工的装生无码健康状况和生活质量”，“我们将实现‘智能封装工厂’，产线工程师现在可以承担更有价值的亮相工作”，最低成本的星宣现自产品”。
据介绍，布成半导及时向客户提供高质量、功实无人生产线的动化比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，效率提高 1 倍以上。不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，“通过最大限度地减少轮班工作，