查询发现，功实无码无人生产线的动化比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，
据介绍，全球该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。首条
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，无人最低成本的体封产品”。效率提高 1 倍以上。装生无码“通过最大限度地减少轮班工作，产线这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，亮相从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，星宣现自不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的布成半导目标。“这也将有助于改善员工的功实健康状况和生活质量”，
动化工程师现在可以承担更有价值的工作”，基于硬件和软件自动化，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，及时向客户提供高质量、金熙烈表示，