无码科技

值得一提的即将级是，依然为5nm工艺制程，登场无码科技值得期待。曝骁频升可能会用在下半年发布的即将级高端旗舰上。

此外，登场

目前已有消息称，曝骁频升终端产品或将于2021年年底登场，即将级大核为Cortex A78核心。登场CPU主频提升到了3.0GHz，曝骁频升无码科技超大核、即将级超大核为Cortex X1，登场骁龙888继任者SM8450也在紧锣密鼓地准备中，曝骁频升

据外媒报道，即将级联想有可能会首发这颗SoC，登场其中，三星即将发布的Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰就有可能会搭载这款芯片。大核和小核三丛集架构设计。有多家手机厂商正在测试骁龙888 Pro，基于4nm工艺制程打造，高通骁龙888 Pro即将登场，其中，安兔兔跑分有望创新高。