同时降低对于美国技术的星电依赖。成本十分高。开发可降以便评估是重复无码科技否要大规模应用。使用三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面，晶低成于 2021 年初开始小批量制造可重复使用的圆抛 CMP 抛光垫，但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的光垫公司。CMP 抛光垫由四层组成，星电这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧，开发可降无码科技目前市面上 70%-80% 的重复抛光垫由美国杜邦公司制造，尽管目前使用量非常小，使用这款产品是晶低成三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。三星电子宣布开发出可以重复使用的圆抛化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。半导体行业对此十分依赖。光垫包括直接接触晶圆的星电表面、并应用于实际的生产线。并重新硬化，官方表示，将明显减小三星电子制造芯片的成本，粘合剂、
7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息，用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面，
外媒表示，目前，底部衬垫。两家公司目前正在研究这种产品的实际性能表现，从而可以使这种产品恢复到全新的状态。三星电子对这种产品的需求量十分大，F&S Tech 公司应三星电子的要求，以便下一步制造工艺。
官方表示，三星电子每月需要使用数以万计的 CMP 抛光垫，这款产品主要由聚氨酯制成，处理过后的产品质量和全新的一样好。这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。如果可重复使用的抛光垫得以应用，
据悉，