官方表示，光垫
7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息，星电
外媒表示，开发可降无码科技用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面，重复三星电子对这种产品的使用需求量十分大，如果可重复使用的晶低成抛光垫得以应用，这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧，圆抛但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的光垫公司。这款产品是星电三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。两家公司目前正在研究这种产品的实际性能表现，
据悉，同时降低对于美国技术的依赖。目前市面上 70%-80% 的抛光垫由美国杜邦公司制造，这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。从而可以使这种产品恢复到全新的状态。将明显减小三星电子制造芯片的成本，成本十分高。粘合剂、于 2021 年初开始小批量制造可重复使用的 CMP 抛光垫，三星电子每月需要使用数以万计的 CMP 抛光垫，这款产品主要由聚氨酯制成，目前，底部衬垫。F&S Tech 公司应三星电子的要求，CMP 抛光垫由四层组成，包括直接接触晶圆的表面、
并重新硬化，三星电子宣布开发出可以重复使用的化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。以便下一步制造工艺。官方表示，