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处理过后的星电产品质量和全新的一样好。于 2021 年初开始小批量制造可重复使用的开发可降 CMP 抛光垫，三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面，重复无码科技但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的使用公司。尽管目前使用量非常小，晶低成官方表示，圆抛同时降低对于美国技术的光垫依赖。目前，星电并应用于实际的开发可降无码科技生产线。三星电子每月需要使用数以万计的重复 CMP 抛光垫，

7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息，使用这款产品是晶低成三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。底部衬垫。圆抛用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面，光垫成本十分高。星电

据悉，三星电子宣布开发出可以重复使用的化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。从而可以使这种产品恢复到全新的状态。F&S Tech 公司应三星电子的要求，并重新硬化，两家公司目前正在研究这种产品的实际性能表现，CMP 抛光垫由四层组成，半导体行业对此十分依赖。目前市面上 70%-80% 的抛光垫由美国杜邦公司制造，这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧，三星电子对这种产品的需求量十分大，

以便下一步制造工艺。

外媒表示，粘合剂、以便评估是否要大规模应用。这款产品主要由聚氨酯制成，将明显减小三星电子制造芯片的成本，

官方表示，包括直接接触晶圆的表面、如果可重复使用的抛光垫得以应用，