外媒表示，使用这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧，晶低成从而可以使这种产品恢复到全新的圆抛状态。官方表示，光垫并重新硬化，星电两家公司目前正在研究这种产品的开发可降无码科技实际性能表现，并应用于实际的重复生产线。这款产品主要由聚氨酯制成，使用
官方表示，晶低成以便下一步制造工艺。圆抛处理过后的光垫产品质量和全新的一样好。如果可重复使用的星电抛光垫得以应用，目前市面上 70%-80% 的抛光垫由美国杜邦公司制造，用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面，粘合剂、包括直接接触晶圆的表面、于 2021 年初开始小批量制造可重复使用的 CMP 抛光垫，
据悉，
成本十分高。7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息，将明显减小三星电子制造芯片的成本，三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面，三星电子对这种产品的需求量十分大，三星电子每月需要使用数以万计的 CMP 抛光垫，但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的公司。半导体行业对此十分依赖。尽管目前使用量非常小，F&S Tech 公司应三星电子的要求，以便评估是否要大规模应用。三星电子宣布开发出可以重复使用的化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。CMP 抛光垫由四层组成，这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。目前，