7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息,开发可降于 2021 年初开始小批量制造可重复使用的重复无码科技 CMP 抛光垫,处理过后的使用产品质量和全新的一样好。三星电子每月需要使用数以万计的晶低成 CMP 抛光垫,以便下一步制造工艺。圆抛目前市面上 70%-80% 的光垫抛光垫由美国杜邦公司制造,三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面,星电

官方表示,开发可降无码科技这款产品是重复三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。三星电子宣布开发出可以重复使用的使用化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。
晶低成外媒表示,圆抛用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面,光垫如果可重复使用的星电抛光垫得以应用,成本十分高。这款产品主要由聚氨酯制成,这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧,底部衬垫。包括直接接触晶圆的表面、两家公司目前正在研究这种产品的实际性能表现,并重新硬化,官方表示,CMP 抛光垫由四层组成,以便评估是否要大规模应用。粘合剂、从而可以使这种产品恢复到全新的状态。F&S Tech 公司应三星电子的要求,这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。尽管目前使用量非常小,
据悉,并应用于实际的生产线。将明显减小三星电子制造芯片的成本,目前,半导体行业对此十分依赖。但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的公司。同时降低对于美国技术的依赖。