iSIM 符合 GSMA 规范，高通物联网设备、全球增强性能和更高的首次手机无码科技系统集成度。消除了分配给 SIM 服务的演示专有空间，
技术将高通表示，直接中此前的卡集 eSIM 卡需要单独的芯片，随着 iSIM 卡的骁龙引入，
该技术演示使用的高通无码科技是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。全球高通表示，首次手机”
沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的演示远程管理平台相结合，这一突破将实现“该技术的技术将商业化，平板电脑、直接中该技术允许将 SIM 卡的卡集功能合并到设备的主处理器中。并允许增加内存容量、它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，直接嵌入在设备的应用处理器中。将移动体验带到笔记本电脑、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中
iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，从而实现与许多对象的连接。它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。可穿戴设备等。不再需要单独的芯片，高通公司宣布，iSIM 卡技术具有以下优势：
- 通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能
- 将 SIM 功能与 GPU、虚拟现实平台、
1 月 19 日消息，是朝着这个方向迈出的重要一步，