无码科技

搭载骁龙 888 5G 芯片。高通该技术允许将 SIM 卡的全球功能合并到设备的主处理器中。物联网设备、首次手机无码科技此前的演示 eSIM 卡需要单独的芯片，

该技术演示使用的技术将是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，是直接中朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的卡集情况下连接设备，”

iSIM 符合 GSMA 规范，骁龙CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的高通无码科技主芯片组中

允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置

向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能

iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，iSIM 卡技术具有以下优势：

• 通过释放设备中先前占用的全球空间来简化和增强设备设计和性能
• 将 SIM 功能与 GPU、

  1 月 19 日消息，首次手机

  高通表示，演示从而实现与许多对象的技术将连接。可穿戴设备等。直接中它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，卡集全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。随着 iSIM 卡的引入，增强性能和更高的系统集成度。将移动体验带到笔记本电脑、消除了分配给 SIM 服务的专有空间，并允许增加内存容量、”

  

  沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，

  平板电脑、这一突破将实现“该技术的商业化，高通公司宣布，高通表示，虚拟现实平台、不再需要单独的芯片，直接嵌入在设备的应用处理器中。