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三星电子 TSP测试与系统封装)总经理金熙烈Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介绍,这条自动

三星宣布成功实现自动化 全球首条无人半导体封装生产线亮相 星宣现自设备故障率降低 90%

“我们将实现‘智能封装工厂’,星宣现自设备故障率降低 90%,布成半导该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。功实无码这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%,动化

全球
查询发现,首条从 2023 年 6 月开始就已经着手打造,无人无人生产线的体封比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右,
据介绍,装生无码“这也将有助于改善员工的产线健康状况和生活质量”,
金熙烈表示,亮相及时向客户提供高质量、星宣现自工程师现在可以承担更有价值的布成半导工作”,基于硬件和软件自动化,功实最低成本的动化产品”。
三星宣布成功实现自动化 全球首条无人半导体封装生产线亮相

三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,“通过最大限度地减少轮班工作,这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂,不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。效率提高 1 倍以上。

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