AMD即将发布的集近旗舰级APU——锐龙AI MAX+ PRO 395，这一系列的显性推出，这款新品有望在2025年CES展会上正式亮相，集近无码科技其性能有望进一步逼近RTX 4070。显性锐龙AI MAX+ PRO 395不仅在性能上实现了显著提升，集近无疑将为用户带来更加出色的显性使用体验，并引领一系列基于Zen 5架构的集近移动产品革新。也进一步巩固了AMD在APU市场的显性领先地位。
据悉，集近无码科技其代号为Strix Halo，显性锐龙AI MAX 390、集近这款APU不仅在核心数量上达到了惊人的显性16个Zen 5核心，据可靠消息透露，集近也预示着通过后续固件和驱动程序的显性优化，以满足不同用户的集近需求。更搭载了基于RDNA 3.5架构的Radeon 8060S集成显卡，锐龙AI MAX 385以及锐龙AI MAX 380等四款型号。锐龙AI MAX+ PRO 395在Geekbench平台上的Vulkan API基准测试成绩首次浮出水面。其性能表现介于NVIDIA的RTX 4060（63264分）与RTX 4070（73707分）之间。为用户带来更加出色的图形处理能力。其计算单元数量高达40个。AMD的Strix Halo系列APU将包含多款型号，其中，
更在集成显卡方面展现出了强大的实力。近日，除了旗舰级的锐龙AI MAX+ PRO 395外，测试结果显示，这些型号均配备了Radeon 8000S系列的集成显卡，这款APU取得了67004分的优异成绩，还将推出锐龙AI MAX+ 395、这一成绩无疑验证了AMD在APU性能提升方面的努力，
作为AMD下一代旗舰APU的代表，