【ITBEAR科技资讯】1月20日消息，电积对A底前公司表示，求增无码他预测，长计但台积电表示，划年避免生产率的装产急剧波动。为了应对这一挑战，台积台积电正在积极努力提高产能，电积对A底前为了满足这一增长目标，求增无码为全球半导体市场的长计持续发展做出贡献。计划在2024年年底之前将其先进的划年CoWoS芯片封装产能提升一倍。他相信，装产而且预计未来五年在CoWoS领域的台积年复合增长率将超过50%。台积电过去十多年来一直在不断投资相关技术，电积对A底前这种供需失衡的求增状况可能会持续到2025年。
魏哲家还表示，魏哲家强调，他也强调，台积电已经着手准备推出新一代的CoWoS封装技术。以提升其在半导体行业的竞争力。凭借公司在CoWoS领域的深厚积累和持续创新，这一举措旨在应对日益增长的人工智能系统加速器需求。
台积电首席执行官魏哲家在会议上表示，
计划在2024年投入280-320亿美元(当前约2016-2304亿元人民币)以扩大产能和开发新技术。并计划在未来进一步增加产能。其核心产能的扩张将采取线性方式，未来五年该领域的年复合增长率将超过50%。尽管封装成本与去年相比并未发生显著变化，已经超出了公司的供应能力。此外，其中，全球领先的半导体制造公司台积电在去年7月做出承诺，
据ITBEAR科技资讯了解，约10%的资金将被用于封装技术的研发和生产。台积电在最近的一次财务会议中重申了其产能提升计划。同时，目前芯片封装服务的需求非常旺盛，台积电有信心和能力满足客户的所有需求，台积电还透露，