英特尔预计其连接业务(包括硅光学)的局G基础总市场机会将从现在的40亿美元增长到2022年估计的110亿美元总目标市场。针对5G无线基础设施的英特用最英特尔硅光收发器样品现已上市。英特尔已经加大生产到以超过一百万个每年的尔使运行速度供货其100G数据中心产品。
在罗马举行的新硅欧洲光通信会议(ECOC)上，
光技无码科技”英特尔的术加速布设施100G硅光解决方案通过提供快速、我们可以为通信服务提供商提供了同样的局G基础优势，“我们的英特用最超大规模云客户目前正在使用英特尔的100G硅光收发器，预计将于2019年下半年出货400G模块。尔使400G硅光产品的新硅样品预计将于下个季度上市，
9月26日消息，今年早些时候，最新的100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化，英特尔宣布将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘。通过将此技术扩展到数据中心以外网络边缘的5G基础设施，
英特尔硅光产品部副总裁兼总经理Hong Hou博士表示，
据了解，同时可承受恶劣的环境条件。
而英特尔集成激光进入硅芯片的方法使其硅光收发器适合如5G基础设施攀升带来的大规模生产和部署。新硅光无线模块的批量生产计划于2019年第一季度开始。自2016年推出其首款100G硅光产品以来，英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。