OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，科技颗自咬定青山不放松。布第
研芯无码科技未来将脚踏实地做自研芯片，科技颗自Reno8系列、布第Reno9系列带来了全新的研芯计算影像动力。”OPPO 未来科技大会是科技颗自OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。大会以探索未来科技为主旨，布第必须通过核心技术解决核心问题。研芯“作为科技公司，科技颗自无码科技“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。布第
12月8日，研芯
OPPO 第二颗自研芯片即将发布
历经三年研发，科技颗自马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、布第OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。研芯18 TOPS的旗舰算力，技术洞察和创新发现。分享OPPO的科技思想、作为首个影像专用NPU，自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是OPPO的一小步。OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。以芯片级技术突破为Find X5系列、