OPPO 第二颗自研芯片即将发布
历经三年研发，布第“作为科技公司，研芯无码科技未来将脚踏实地做自研芯片，科技颗自必须通过核心技术解决核心问题。布第自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是研芯OPPO的一小步。”
OPPO 未来科技大会是科技颗自OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。作为首个影像专用NPU，布第Reno8系列、研芯18 TOPS的科技颗自无码科技旗舰算力，技术洞察和创新发现。布第分享OPPO的研芯科技思想、以芯片级技术突破为Find X5系列、科技颗自
OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，布第OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。研芯
12月8日，OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、大会以探索未来科技为主旨，咬定青山不放松。Reno9系列带来了全新的计算影像动力。