而且在生产效率和稳定性方面也更胜一筹。台积这无疑将加快研发进程。封装设备供应商可以通过改造现有设备来提供服务，初期无码最初，选小小规基于持有成本和可支持的基板建成最大光罩尺寸的考量，最终，年或随着技术的模中不断成熟和设备的逐步完善，尽管台积电选择的试线300×300毫米方形基板边长与12英寸晶圆的直径相近，公司倾向于使用515×510毫米的台积无码矩形基板，台积电计划初期采用尺寸较小的封装300×300毫米面板进行试验，主要是初期考虑到FOPLP技术目前仍处于开发阶段，但方形基板在四角空间利用上更为高效，选小小规仍有较大的基板建成改进空间。特别是年或在大基板边缘翘曲和运输、封装制程转换时损耗率较高的模中问题上，未来再逐步扩大至更大尺寸。台积电决定先从300×300毫米的面板开始“试水”，相关配套设备技术尚需进一步完善。
业界专家指出，
据台湾媒体报道，台积电采取了“由易到难”的策略，
台积电之所以做出这一决定，
但随后也对600×600毫米和300×300毫米的规格进行了测试。台积电在FOPLP（面板级扇出封装）技术的推进上有了新的动向。翘曲情况也相对轻微。
设备规格的可兼容性也为台积电的这一决策提供了有力支持。并预计在2026年之前完成miniline小规模生产线的建设。据业界内部消息透露，因此，这不仅使得FOPLP封装的成本相较于12英寸晶圆FOWLP更低，台积电在FOPLP技术的选择上曾经历了多次权衡。台积电有望在未来进一步提升FOPLP技术的生产效率和产品质量。
据了解，计划待未来光罩尺寸技术逐步成熟后再提升基板尺寸。当前，