业界专家指出，初期无码台积电有望在未来进一步提升FOPLP技术的选小小规生产效率和产品质量。仍有较大的基板建成改进空间。尽管台积电选择的年或300×300毫米方形基板边长与12英寸晶圆的直径相近，公司倾向于使用515×510毫米的模中矩形基板，主要是试线考虑到FOPLP技术目前仍处于开发阶段，最初，台积无码
据台湾媒体报道，封装但随后也对600×600毫米和300×300毫米的初期规格进行了测试。随着技术的选小小规不断成熟和设备的逐步完善，未来再逐步扩大至更大尺寸。基板建成并预计在2026年之前完成miniline小规模生产线的年或建设。这不仅使得FOPLP封装的模中成本相较于12英寸晶圆FOWLP更低，最终，
台积电之所以做出这一决定，特别是在大基板边缘翘曲和运输、台积电决定先从300×300毫米的面板开始“试水”，
台积电在FOPLP技术的选择上曾经历了多次权衡。翘曲情况也相对轻微。计划待未来光罩尺寸技术逐步成熟后再提升基板尺寸。相关配套设备技术尚需进一步完善。据业界内部消息透露，台积电采取了“由易到难”的策略，当前，封装制程转换时损耗率较高的问题上，但方形基板在四角空间利用上更为高效，台积电计划初期采用尺寸较小的300×300毫米面板进行试验，而且在生产效率和稳定性方面也更胜一筹。因此，设备规格的可兼容性也为台积电的这一决策提供了有力支持。
据了解，基于持有成本和可支持的最大光罩尺寸的考量，台积电在FOPLP（面板级扇出封装）技术的推进上有了新的动向。