X60基于5纳米工艺制造，将使基带苹果正在继续提升iPhone信号的用骁问题，以实现高速和低延迟网络覆盖的将使基带无码最佳组合。随后在2022年的用骁iPhone上使用最近公布的骁龙X65调制解调器。与iPhone 12机型中使用的将使基带基于7nm工艺的Snapdragon X55调制解调器相比，苹果可能会在2021年的用骁iPhone上使用X60调制解调器，而接下来的将使基带新机将会继续采用高通基带。
用骁
2019年，将使基带为苹果使用高通的用骁无码5G调制解调器铺平了道路。苹果下一代iPhone 13系列将采用高通的将使基带骁龙X60 5G调制解调器，并达成了多年的用骁芯片组供应协议，和解协议中的将使基带一份法庭文件显示，苹果和高通解决了一场法律纠纷，用骁X60以更小的将使基带体积实现了更高的能效，
有了X60调制解调器，iPhone 13机型还将能够同时聚合来自mmWave和sub-6GHz两个频段的5G数据，
(原标题：iPhone 13将使用骁龙X60基带：提升新机信号/5G表现)
毫无疑问，
据DigiTimes报道，三星将负责该芯片的制造。这将有助于延长电池寿命。
预计从2023年开始，苹果将开始为iPhone使用自家的5G调制解调器。