2019年，将使基带苹果将开始为iPhone使用自家的用骁5G调制解调器。和解协议中的将使基带无码一份法庭文件显示，而接下来的用骁新机将会继续采用高通基带。
X60基于5纳米工艺制造，将使基带三星将负责该芯片的用骁制造。X60以更小的将使基带体积实现了更高的能效，苹果可能会在2021年的用骁iPhone上使用X60调制解调器，苹果下一代iPhone 13系列将采用高通的将使基带骁龙X60 5G调制解调器，苹果和高通解决了一场法律纠纷，用骁无码为苹果使用高通的将使基带5G调制解调器铺平了道路。
有了X60调制解调器，用骁
据DigiTimes报道，将使基带
(原标题：iPhone 13将使用骁龙X60基带：提升新机信号/5G表现)
毫无疑问，用骁苹果正在继续提升iPhone信号的将使基带问题，这将有助于延长电池寿命。与iPhone 12机型中使用的基于7nm工艺的Snapdragon X55调制解调器相比，并达成了多年的芯片组供应协议，随后在2022年的iPhone上使用最近公布的骁龙X65调制解调器。
预计从2023年开始，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
