尽管目前关于Celestial显卡的部代具体信息仍较为有限，
Intel内部代工生产显卡的提升策略也将为公司带来更大的生产灵活性。而Celestial系列则有望由Intel自家工厂生产。代C独显据透露，曝光尽管具体生产工艺尚未明确，构内工性而是部代无码与之并行开发的新架构。
据推测，提升或将搭载全新的代C独显Xe3P架构，Intel在独立显卡的曝光制造策略上似乎正酝酿重大转变。但业界普遍认为，构内工性Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工，部代但这一变化无疑将增强Intel在独显领域的提升自主可控能力。采用Xe3P架构将使其性能得到显著提升。这款显卡在技术上将实现重大突破，
Xe3P架构此前曾在Intel某位工程师的LinkedIn页面上被提及，这一细节透露出Xe3P架构并非Xe3架构的简单升级，
值得注意的是，Celestial显卡的发布时间可能与Panther Lake处理器的推出时间相呼应。这一消息进一步激发了业界对Celestial显卡性能提升的期待。为用户提供更强大的图形处理和计算能力。
Intel下一代独立显卡“Celestial”近日传出新动向，Celestial显卡最早有望在2025年底或2026年初与消费者见面。这意味着Intel可以根据市场需求和供应链状况灵活调整生产计划，特别是在图形处理和计算能力方面，考虑到Panther Lake处理器计划在2025年下半年问世，这一消息引发了业界的广泛关注。