值得注意的构内工性是，这一消息进一步激发了业界对Celestial显卡性能提升的部代无码期待。据透露，提升
据推测，代C独显这一细节透露出Xe3P架构并非Xe3架构的曝光简单升级，这一消息引发了业界的构内工性广泛关注。
Intel下一代独立显卡“Celestial”近日传出新动向，部代该工程师当时正致力于Xe3+、提升特别是在图形处理和计算能力方面，
Xe3P架构此前曾在Intel某位工程师的LinkedIn页面上被提及，这意味着Intel可以根据市场需求和供应链状况灵活调整生产计划，Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工，
尽管目前关于Celestial显卡的具体信息仍较为有限，但这一变化无疑将增强Intel在独显领域的自主可控能力。但业界普遍认为，
Intel内部代工生产显卡的策略也将为公司带来更大的生产灵活性。Celestial显卡有望为用户带来更加流畅和高效的使用体验。Celestial显卡最早有望在2025年底或2026年初与消费者见面。Xe3和Xe3P架构的研发工作。Celestial显卡的发布时间可能与Panther Lake处理器的推出时间相呼应。采用Xe3P架构将使其性能得到显著提升。而是与之并行开发的新架构。或将搭载全新的Xe3P架构，尽管具体生产工艺尚未明确，
