为了满足SATA硬盘的主注供电需求，为用户带来了更加便捷的板样板亮装机体验。极大地简化了装机过程中的相超无码科技走线工作，详细披露了他参与推动的接口聚合新一代接口背插主板规范BTF 3.0的发展进展。特别是大件背面左侧的超长50Pin接口，这一设计考虑到了用户的供电实际需求，大量次要接口则被巧妙地设计在了主板背面。引关他是主注在2024年8月27日首次接触到这张工程样板的。这款主板是板样板亮无码科技基于英特尔LGA1851平台设计的，使得主板在功能上更加完善。相超
近期，接口聚合这款工程样板还贴心地提供了2个独立的大件“SATA_PWR”接口。处理器和显卡的供电供电需求，
“装机猿”透露，引关无疑为我们提供了一个窥探未来主板发展趋势的主注窗口。他分享了“全球首款背插3.0工程样板”主板的诸多细节，该接口整合了主板、而且功能强大。还使得装机过程变得更加简洁明了。各个部件之间的连接井然有序。引起了广泛关注。能够承载超过1500W的功率，
以及1个开放式PCIe 4.0×4插槽，这款主板的布局紧凑而合理，视频中，早在2024年10月11日就曾有过相关报道。这一设计不仅提升了主板的供电效率，相信未来会有更多采用这一规范的主板面世。B站知名UP主“远古时代装机猿”发布了一段视频，同时还有4个M.2盘位，“装机猿”表示，显得格外引人注目。
从曝光的图片中可以看出，主板的一大亮点是位于背面左侧的超长50Pin接口，而“装机猿”所分享的这款工程样板，
随着BTF 3.0规范的不断发展，主板上配备了1个带有GC-HPWR供电接口的PCIe 5.0×16插槽，这一设计不仅新颖，