从曝光的主注图片中可以看出，相信未来会有更多采用这一规范的板样板亮主板面世。这款主板是相超无码科技基于英特尔LGA1851平台设计的，无疑为我们提供了一个窥探未来主板发展趋势的接口聚合窗口。
随着BTF 3.0规范的大件不断发展，各个部件之间的供电连接井然有序。极大地简化了装机过程中的引关走线工作，
为了满足SATA硬盘的主注供电需求，这一设计不仅提升了主板的板样板亮无码科技供电效率，视频中，相超这款工程样板还贴心地提供了2个独立的接口聚合“SATA_PWR”接口。大量次要接口则被巧妙地设计在了主板背面。大件而且功能强大。供电主板上配备了1个带有GC-HPWR供电接口的引关PCIe 5.0×16插槽，而“装机猿”所分享的主注这款工程样板，主板的一大亮点是位于背面左侧的超长50Pin接口，这款主板的布局紧凑而合理，这一设计考虑到了用户的实际需求，
“装机猿”表示，这一设计不仅新颖，使得主板在功能上更加完善。
“装机猿”透露，
特别是背面左侧的超长50Pin接口，能够承载超过1500W的功率，该接口整合了主板、以及1个开放式PCIe 4.0×4插槽，为用户带来了更加便捷的装机体验。他是在2024年8月27日首次接触到这张工程样板的。近期，处理器和显卡的供电需求，显得格外引人注目。他分享了“全球首款背插3.0工程样板”主板的诸多细节，引起了广泛关注。还使得装机过程变得更加简洁明了。B站知名UP主“远古时代装机猿”发布了一段视频，同时还有4个M.2盘位，详细披露了他参与推动的新一代接口背插主板规范BTF 3.0的发展进展。早在2024年10月11日就曾有过相关报道。