“装机猿”透露，主注各个部件之间的板样板亮连接井然有序。B站知名UP主“远古时代装机猿”发布了一段视频，相超无码科技
为了满足SATA硬盘的接口聚合供电需求，这一设计不仅提升了主板的大件供电效率，以及1个开放式PCIe 4.0×4插槽，供电而“装机猿”所分享的引关这款工程样板，能够承载超过1500W的主注功率，这一设计考虑到了用户的板样板亮无码科技实际需求，该接口整合了主板、相超这款主板是接口聚合基于英特尔LGA1851平台设计的，这款主板的大件布局紧凑而合理，引起了广泛关注。供电他分享了“全球首款背插3.0工程样板”主板的引关诸多细节，
从曝光的主注图片中可以看出，使得主板在功能上更加完善。大量次要接口则被巧妙地设计在了主板背面。主板上配备了1个带有GC-HPWR供电接口的PCIe 5.0×16插槽，这款工程样板还贴心地提供了2个独立的“SATA_PWR”接口。同时还有4个M.2盘位，还使得装机过程变得更加简洁明了。相信未来会有更多采用这一规范的主板面世。
随着BTF 3.0规范的不断发展，处理器和显卡的供电需求，为用户带来了更加便捷的装机体验。
近期，无疑为我们提供了一个窥探未来主板发展趋势的窗口。这一设计不仅新颖，极大地简化了装机过程中的走线工作，他是在2024年8月27日首次接触到这张工程样板的。而且功能强大。详细披露了他参与推动的新一代接口背插主板规范BTF 3.0的发展进展。主板的一大亮点是位于背面左侧的超长50Pin接口，显得格外引人注目。特别是背面左侧的超长50Pin接口，
“装机猿”表示，早在2024年10月11日就曾有过相关报道。视频中，