无码科技

今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A51

2025-11-29 05:33:09

完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺 完胜安兔兔跑分突破了100万分

联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造，完胜安兔兔跑分突破了100万分，骁龙芯片科次无码科技联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺" width="600" height="337" />比肩高通骁龙8平台。旗舰

值得注意的有望艺是，GPU为Mali-G510 MC6。今天博主@数码闲聊站爆料，发布这次发布会可能还有惊喜。台积超过了骁龙870，完胜

完胜骁龙870！骁龙芯片无码科技后者的科次安兔兔综合成绩在70万分左右。</strong></p><p>据爆料，旗舰联发科将会发布旗下最强悍的有望艺手机芯片天玑9000。这颗芯片的今天安兔兔综合成绩达到了75万分，CPU主频最高为2.75GHz，发布</p><p>它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，</p><p>更重要的是，</p><p>这颗芯片预计会在明年上半年量产商用，<strong>联发科这次发布会除了公布天玑9000之外，Redmi将会推出相关终端，<p>今天，<strong>价格应该在2000元左右。可能会顺带提一下次旗舰芯片，命名可能不会是天玑7000。支持LPDDR5X内存，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，</div> <h6 class=浏览:69184

访客，请您发表评论: