更重要的完胜是，联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造，骁龙芯片无码科技
它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，科次超过了骁龙870，旗舰CPU主频最高为2.75GHz，有望艺比肩高通骁龙8平台。今天
这颗芯片预计会在明年上半年量产商用，发布Redmi将会推出相关终端，
据爆料，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。
值得注意的是，这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分，联发科这次发布会除了公布天玑9000之外，