11 月 24 日消息,分出包括 2 个主频 2.4GHz 的炉搭无码科技 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心,多核跑分 2126。载天该机将搭载对称式立体声双扬声器。玑芯后置 50MP 三摄,酷派

根据官方的跑片预热,厚 8.3mm,分出单核跑分 707,今日该机的跑分数据出现在了 GeekBench 5。重 193g,支持存储卡扩展。

天玑 900 采用八核 CPU 架构设计,

酷派 COOL 20 Pro 已通过了工信部认证,
跑分数据显示,
提供 3.5mm 耳机孔,支持 1.08 亿像素摄像头、酷派 COOL 20 Pro 搭载联发科天玑 900 处理器,
天玑 900 基于 6nm 工艺制造,该机配备了 6GB 内存,前置 8MP 镜头,