无码科技

据外媒报道,下一代高通移动芯片代号为 SDM1000,或被称作是骁龙 1000。这是高通专为 Windows 10 PC 设计的处理器,与目前的手机芯片移植到笔记本上的完全不同。据悉,这款芯片的体积为

为 PC 而生!高通骁龙 1000 移动芯片曝光:挑战英特尔 能比上英特尔低耗处理器等级

不过目前骁龙 1000 的生高开发工作并没有完全完成,骁龙 1000 采用的通骁特是插槽式的而不是焊死在主板上,存储上则支持两个 128GB 的龙移无码科技 UFS 2.1 模块,

骁龙支持最大 16GB LPDDR4X 的动芯内存,能比上英特尔低耗处理器等级。片曝设计功率为 12W 左右,光挑或被称作是战英骁龙 1000。断电可以直接取下来替换。生高这款芯片的通骁特无码科技体积为 20mm x 15mm,对比骁龙 850 在模拟 X86 应用上将会更大性能提升。龙移下一代高通移动芯片代号为 SDM1000,动芯还没有消息指骁龙 1000 的片曝推出时间。

据悉,光挑

据外媒报道,战英这个尺寸要比常见的生高 ARM 架构芯片更大。这是高通专为 Windows 10 PC 设计的处理器,

也就是可以像 AMD / Intel 的处理器一样,与目前的手机芯片移植到笔记本上的完全不同。

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