据外媒报道，战英设计功率为 12W 左右，生高下一代高通移动芯片代号为 SDM1000，通骁特无码科技这款芯片的龙移体积为 20mm x 15mm，断电可以直接取下来替换。动芯这个尺寸要比常见的片曝 ARM 架构芯片更大。能比上英特尔低耗处理器等级。光挑或被称作是战英骁龙 1000。骁龙 1000 采用的生高是插槽式的而不是焊死在主板上，这是高通专为 Windows 10 PC 设计的处理器，
据悉，不过目前骁龙 1000 的开发工作并没有完全完成，
骁龙支持最大 16GB LPDDR4X 的内存，