在谈及未来技术发展时，杰谈
在这个过程中，台积同重无码科技
米玉杰表示，电未地强调客据ITBEAR科技资讯了解，制程传统的有进代工厂与无厂设计企业的合作模式已逐渐暴露出不足。这些创新研究有望为半导体行业带来新的步余突破。而在即将到来的户协2nm节点，
米玉米玉杰提到了多维度开发的杰谈策略，但2nm以下制程仍然存在着进步的台积同重无码科技空间。能耗和面积之间达到更好的电未地强调客平衡，这种合作模式被形容为“亲如一家人”。制程此外，有进以确保技术的步余持续创新和进步。每一代新制程都引入了新技术，台积电执行副总经理兼联席COO(共同营运长)米玉杰分享了关于2nm以下制程技术的前景，台积电已经在7nm制程之后，在AMD最新一期的尖端技术访谈栏目Advanced Insights中，米玉杰还强调了与客户合作的重要性。
米玉杰谈到了人工智能为HPC领域带来的巨大机遇。Design-Technology Co-Optimization(DTCO)的理念正发挥着越来越重要的作用。与DRAM厂商的HBM领域合作，HPC行业的繁荣程度有望超越过去的PC和智能手机行业。公司计划导入更为复杂的GAA晶体管结构，共同为芯片的优化努力。以及探索将3D堆叠技术引入晶体管层面的可能性，采用双研发团队体制，虽然当前制程技术已经达到了非常先进的水平，同时，使制程开发更加聚焦于客户的真实需求。并预计在2025年实现量产。实现单纯通过制程缩放难以达到的目标。人工智能已经跨过了是否有用的门槛，台积电目前正致力于研究新一代制程技术，他表示，即研究CFET晶体管结构。在人工智能浪潮的推动下，并正在激发人工智能产业的蓬勃发展。并强调了与客户紧密合作的重要性。如今，DTCO有助于识别并摒弃过于极端且缺乏实际价值的工艺改进路线，代工厂和客户之间需要以更加紧密的方式合作，它还能帮助用户在产品性能、
【ITBEAR科技资讯】4月29日消息，他认为，包括硅光子学的研究、