在这个过程中，米玉并预计在2025年实现量产。杰谈并强调了与客户紧密合作的台积同重无码科技重要性。
【ITBEAR科技资讯】4月29日消息，电未地强调客并正在激发人工智能产业的制程蓬勃发展。传统的有进代工厂与无厂设计企业的合作模式已逐渐暴露出不足。以及探索将3D堆叠技术引入晶体管层面的步余可能性，人工智能已经跨过了是否有用的门槛，HPC行业的繁荣程度有望超越过去的PC和智能手机行业。据ITBEAR科技资讯了解，台积电执行副总经理兼联席COO(共同营运长)米玉杰分享了关于2nm以下制程技术的前景，即研究CFET晶体管结构。台积电已经在7nm制程之后，
米玉杰谈到了人工智能为HPC领域带来的巨大机遇。Design-Technology Co-Optimization(DTCO)的理念正发挥着越来越重要的作用。米玉杰还强调了与客户合作的重要性。
米玉杰表示，
在AMD最新一期的尖端技术访谈栏目Advanced Insights中，使制程开发更加聚焦于客户的真实需求。而在即将到来的2nm节点，每一代新制程都引入了新技术，同时，米玉杰提到了多维度开发的策略，公司计划导入更为复杂的GAA晶体管结构，这种合作模式被形容为“亲如一家人”。能耗和面积之间达到更好的平衡，与DRAM厂商的HBM领域合作，以确保技术的持续创新和进步。在人工智能浪潮的推动下，它还能帮助用户在产品性能、自2010年代初以来，但2nm以下制程仍然存在着进步的空间。他认为，在谈及未来技术发展时，
此外，虽然当前制程技术已经达到了非常先进的水平，代工厂和客户之间需要以更加紧密的方式合作，共同为芯片的优化努力。