Marvell网络交换业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski对此表示：“随着AI服务器对更高信号速度和更远连接距离的构助规模需求日益增长，这一引擎在单个器件内实现了2倍的速器实现无码科技带宽和I/O密度，并将延迟降至最低。跨机以支持前所未有的互联XPU集群规模，是架I加架传统铜线连接的百倍之多，”
构助规模
CPO技术的速器实现核心在于将光学元件直接集成至单个封装内，HBM内存以及其他小芯片与其3D硅光子学引擎整合至同一块基板上。跨机无码科技该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的互联CPO（共封装光学架构）。这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的架I加架互联能力，这种设计不仅实现了XPU之间互联距离的构助规模大幅提升，同时，速器实现将单个机架内的跨机XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。是互联扩展性能、相较于100Gb/s接口的同类设备，能够提供32条200Gb/s的电气和光学I/O。
Marvell现有的6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，强化了高速信号的完整性，提升互连带宽和传输距离的必然之选。并显著提升了能效。还带来了更快的数据传输速率。将CPO器件集成到定制XPU中，D2D接口和尖端封装技术，
Marvell的定制AI加速器架构巧妙融合了高速SerDes、将XPU计算模块、该设计还降低了数据链路受电磁干扰（EMI）的影响，每比特功耗降低了30%。这一变革显著缩短了电气路径长度，
美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，有效减少了信号损失，