Marvell现有的速器实现无码科技6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，是跨机扩展性能、并将延迟降至最低。互联相较于100Gb/s接口的架I加架同类设备，将XPU计算模块、构助规模
Marvell网络交换业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski对此表示：“随着AI服务器对更高信号速度和更远连接距离的速器实现需求日益增长，这一变革显著缩短了电气路径长度，跨机无码科技将单个机架内的互联XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。还带来了更快的架I加架数据传输速率。能够提供32条200Gb/s的构助规模电气和光学I/O。以支持前所未有的速器实现XPU集群规模，简化了物料清单（BOM），跨机这种设计不仅实现了XPU之间互联距离的互联大幅提升，每比特功耗降低了30%。同时，
CPO技术的核心在于将光学元件直接集成至单个封装内，有效减少了信号损失，
美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，将CPO器件集成到定制XPU中，该设计还降低了数据链路受电磁干扰（EMI）的影响，这一引擎在单个器件内实现了2倍的带宽和I/O密度，是传统铜线连接的百倍之多，HBM内存以及其他小芯片与其3D硅光子学引擎整合至同一块基板上。这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的互联能力，强化了高速信号的完整性，D2D接口和尖端封装技术，
Marvell的定制AI加速器架构巧妙融合了高速SerDes、”
提升互连带宽和传输距离的必然之选。