Marvell现有的跨机6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，
Marvell网络交换业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski对此表示：“随着AI服务器对更高信号速度和更远连接距离的互联需求日益增长，该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的架I加架CPO（共封装光学架构）。是构助规模传统铜线连接的百倍之多，”
速器实现能够提供32条200Gb/s的跨机无码科技电气和光学I/O。每比特功耗降低了30%。互联还带来了更快的架I加架数据传输速率。这一引擎在单个器件内实现了2倍的构助规模带宽和I/O密度，这种设计不仅实现了XPU之间互联距离的速器实现大幅提升，强化了高速信号的跨机完整性，并显著提升了能效。互联美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，以支持前所未有的XPU集群规模，将XPU计算模块、这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的互联能力，这一变革显著缩短了电气路径长度，将CPO器件集成到定制XPU中，同时，将单个机架内的XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。HBM内存以及其他小芯片与其3D硅光子学引擎整合至同一块基板上。是扩展性能、提升互连带宽和传输距离的必然之选。
CPO技术的核心在于将光学元件直接集成至单个封装内，相较于100Gb/s接口的同类设备，
Marvell的定制AI加速器架构巧妙融合了高速SerDes、D2D接口和尖端封装技术，该设计还降低了数据链路受电磁干扰（EMI）的影响，