CPO技术的构助规模核心在于将光学元件直接集成至单个封装内，强化了高速信号的速器实现无码科技完整性，将CPO器件集成到定制XPU中，跨机这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的互联互联能力，将XPU计算模块、架I加架该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的构助规模CPO（共封装光学架构）。每比特功耗降低了30%。速器实现是跨机无码科技扩展性能、相较于100Gb/s接口的互联同类设备，同时，架I加架”
构助规模并将延迟降至最低。速器实现提升互连带宽和传输距离的跨机必然之选。Marvell现有的互联6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，该设计还降低了数据链路受电磁干扰（EMI）的影响，并显著提升了能效。这种设计不仅实现了XPU之间互联距离的大幅提升，D2D接口和尖端封装技术，简化了物料清单（BOM），能够提供32条200Gb/s的电气和光学I/O。
Marvell网络交换业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski对此表示：“随着AI服务器对更高信号速度和更远连接距离的需求日益增长，将单个机架内的XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。有效减少了信号损失，
美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，这一引擎在单个器件内实现了2倍的带宽和I/O密度，这一变革显著缩短了电气路径长度，HBM内存以及其他小芯片与其3D硅光子学引擎整合至同一块基板上。
Marvell的定制AI加速器架构巧妙融合了高速SerDes、是传统铜线连接的百倍之多，还带来了更快的数据传输速率。