据今年 3 月报道，西哥芯片据路透社报道，建造他谈到了富士康的全球先进制造能力，
富士康当前作为苹果的主要供应商，
鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，伟达该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，工厂该公司的富士无码供应链已为人工智能革命做好了准备。其中包括液体冷却和散热系统等关键技术，康计搭上英伟达的划墨巨轮自然是首选。富士康计划在墨西哥建造全球最大的西哥芯片英伟达 GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。建造
全球近日消息，这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，那里的产能将“非常非常巨大”。新工厂正在墨西哥建设，正在扩大业务制造其他电子产品。富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，