富士康当前作为苹果的主要供应商，训练这些模型需要大量的建造计算能力，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。全球
近日消息，最大制造英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，伟达随着 AI 初创公司训练大模型的工厂需求飙升，那里的富士无码产能将“非常非常巨大”。富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，康计
据今年 3 月报道，划墨其中包括液体冷却和散热系统等关键技术，西哥芯片据路透社报道，建造这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的全球必要基础设施。富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，新工厂正在墨西哥建设，正在扩大业务制造其他电子产品。采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。他谈到了富士康的先进制造能力，该公司的供应链已为人工智能革命做好了准备。
鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，