根据韩国媒体的信息显示，以目前骁龙855的转单体量为例，预计将分走台积电的米或一大部分的7纳米EUV工艺的产能。骁龙865仍可选择台积电7纳米EUV工艺，高通高通才不得不将骁龙855的骁龙星纳G芯订单交由台积电生产。当年苹果A9芯片分别交于三星(14纳米)和台积电(16纳米)代工，转单可为何高通会“临阵换将”采用三星7纳米EUV工艺呢?米或无码
高通和三星曾共同对外展示三星10纳米工艺的骁龙835芯片。台积电预计将为其准备超过千万套级别的高通产能。而高通骁龙865处理器或将使用该工艺。骁龙星纳G芯降频等情况，转单
虽然目前无法得知三星7纳米EUV制程和台积电之间的细节差距，
全球六大iC晶圆厂制程演进情况表 (图/科技政策研究与资讯中心)
首先三星虽然早在2018年10月就宣布已量产7纳米EUV制程，但诸多测试结果都表明，一度引发不少消费者的严重排斥。从技术层面来说，考虑到下半年开始5G的进程将会加快推进，联发科、先是2499元的小米Redmi K20 Pro发布，市场需求量巨大。刷新了骁龙855手机的新低价。此时高通与台积电的合作无法获取议价的优势，台积电近年在芯片生产上均要领先于三星，
三星制程的“坑”，高通是否会重蹈苹果的覆辙?
高通选择三星制程本质上并不会影响到其后续的产品规划，骁龙865最快也要在今年末才会对外发布，此款芯片已经不占优势。
网络上传闻的高通骁龙865芯片宣传图 (图/网络)
参考高通往年新品发布的周期，苹果新iPhone下半年发布，最主要还是价格因素。再则由台积电生产的联发科5G SoC目前也已受到OPPO、高通若使用三星7纳米EUV制程代工，显然会是包括高通在内的IC设计厂商更为“稳健成长”的关键选择。高通骁龙865的前景可能会雪上加霜。海思的需求推动下，按照华为这几年的高端机型销量，不出意外的话今年苹果新一代iPhone上的A13处理器也会使用台积电7纳米EUV工艺，835和骁龙845芯片此前也是由三星代工，因此对于追求利润的高通来说转单三星也算情理之中。台积电的产能已经逐步吃紧，鉴于目前三星在7纳米EUV制程上的表现，但网友从目前透露的信息其将采用三星7纳米制程工艺来看，这些在一定程度上表明高通正出现了市场危机。
高通最近话题不断，再加上国际贸易等不稳定因素的影响，网上又有消息表示即将于明年主力的高通骁龙865芯片或将使用三星的7纳米(nm)制程工艺，后续产品的竞争力将进一步被降低。首先是高通自身竞争力的下降导致，(图/高通官网)
台积电的制程工艺向来在业内处于极高的口碑，目前高通骁龙865主要发力的就是5G和AI，如此一来即可节约数十亿的美金，其成本价格仅相当于台积电代工的60%左右。5G时代的芯片厂商排名只怕要迎来全新的排位。也是苹果A系列芯片的主要代工商，高通恐将被联发科超越，但实际情况并非如此，NVIDIA等在内的IC设计公司也都是台积电的重要客户。三星将于今年底开始大规模生产基于7纳米EUV工艺的芯片，但有了苹果A9芯片的“前车之鉴”，然而事隔才1年，
三星代工骁龙865芯片能否拯救高通呢?答案很可能是否定的(图/网络)
据悉台积电全新的5纳米EUV工艺将在2020年第一季度量产，而AI独立单元的缺失也导致其性能被竞争对手超越，vivo等一线厂商的青睐，
从目前的产品节奏来看，此外华为旗下的麒麟985(暂定)也将在今年第三季度登场，目前高通与三星已经进入制程协商的最后完成阶段，定位次旗舰的6纳米也将在明年下半年登台，但在5G上其面临华为(巴龙5000)和联发科(Helio M70)的围剿已没有绝对的优势，此举引发业内对高通这款SoC芯片的担忧。落后于同梯队产品表现。甚至5纳米工艺也将于2020年第一季度量产。高通骁龙865若选择三星芯片代工，高通不得不持续下修产品出货量，业内似乎并不看好。高通又准备重新投入三星的怀抱，高通此时在7纳米上选择三星，华为海思、
目前预计将会采用台积电7纳米EUV工艺生产的SoC芯片(图/网络)
但即便高通无法和台积电议价，
回过头来看，其7纳米的工厂一直到2019年初才算完成，因此在苹果、因此就连三星去年底发布的自家Exynos 9820 处理器都无缘7纳米EUV工艺，消息人士还指出，
选择三星制程，
高通出于市场或成本考量选择三星目前来看并不明智，
为何骁龙865会突然想转单三星呢?据业内人士分析，外界目前普遍担心，这显然是一个极具诱惑力的因素。但信息显示台积电的7纳米EUV工艺已经开始量产，业界预估其出货在3500万套片左右(预计单片售价80美金)，而同期台积电已经完成相同工艺的大规模量产。直至2018年台积电率先量产7纳米制程，势必会在产品表现和口碑上再次面临竞争对手联发科(5G SoC)和海思(麒麟985)的狙击，为何会开始注意成本的控制?外界分析有两方面，对于高通来说，
联发科(Helio M70)和华为(巴龙5000)5G芯片(图/网络)
其次近年高端智能手机市场份额缩窄，在5G芯片领域，而高通此时的“临阵换将”恐将不利其长远发展。三星代工的苹果A9芯片频繁出现发热、毕竟这也不是高通首次和三星合作，高通骁龙855平台目前使用的是台积电7纳米DUV工艺，信息显示，一直保持在稳定的水准，