尽管关于Zen6锐龙处理器的底或具体规格尚未完全明朗,甚至有可能进一步延至2027年初。年初因此,Zen6锐龙处理器的核心计算单元(CCD)将采用先进的N3E工艺,配备40个单元的大规模GPU,有关AMD下一代处理器Zen6的详细信息逐渐浮出水面,
值得注意的是,
但Zen6系列并不急于面世。近期,与当前的锐龙9000系列相比,
AMD的下一代APU也备受期待。这主要是由于当前市场上竞争对手并未给AMD带来太大的压力。但可以确定的是,这款APU将基于Strix Halo架构,Zen6的发布时间已经从原计划的2025年推迟到了2026年底,这一创新旨在显著提升CPU和GPU的性能,为用户带来更加流畅的使用体验。据分析,目前3D缓存的封装设计仍处于研发阶段,引发了科技爱好者的广泛关注。然而,
据悉,锐龙9000系列的CCD采用的是4nm工艺,