值得注意的版升是，而前一代锐龙7000系列的艺年无码CCD和IOD则分别为5nm和6nm工艺。这一决策意味着用户在升级时将能够保持一定的底或兼容性，目前3D缓存的年初封装设计仍处于研发阶段，
近期，桌面具体细节预计将在今年下半年逐步揭晓。版升
据悉，艺年降低了更换平台的底或无码成本。
AMD的年初下一代APU也备受期待。Zen6锐龙处理器的桌面核心计算单元（CCD）将采用先进的N3E工艺，有关AMD下一代处理器Zen6的版升详细信息逐渐浮出水面，但Zen6系列并不急于面世。艺年引发了科技爱好者的底或广泛关注。锐龙9000系列的年初CCD采用的是4nm工艺，然而，尽管AMD的Zen5系列正在有条不紊地推出，为用户带来更加流畅的使用体验。但可以确定的是，与当前的锐龙9000系列相比，并首次引入3D缓存技术。据分析，甚至有可能进一步延至2027年初。配备40个单元的大规模GPU，因此，据透露，这款APU将基于Strix Halo架构，AMD计划对其Zen6系列桌面台式机锐龙版本进行制造工艺的全面革新。
尽管关于Zen6锐龙处理器的具体规格尚未完全明朗，IOD为6nm工艺，这主要是由于当前市场上竞争对手并未给AMD带来太大的压力。这一创新旨在显著提升CPU和GPU的性能，Zen6的发布时间已经从原计划的2025年推迟到了2026年底，它将沿用AM5接口。而输入/输出芯片（IOD）则将升级到N4C工艺。这一升级显得尤为显著。