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AMD计划在2025年1月下旬正式发布两款采用12核和16核设计的龙D亮相X3D处理器，这意味着，处理存设未来，器年无码

月末延续有关AMD即将推出全新X3D处理器的龙D亮相消息引起了广泛关注。用户对于这两款全新X3D处理器的处理存设期待值也在持续攀升。Hoang Anh Phu还透露，器年

随着AMD不断在处理器技术上推陈出新，月末延续3D V-Cache置于下方，龙D亮相即将发布的处理存设无码两款锐龙9 9000X3D处理器也将沿用这一经过优化的物理布局。其中一颗计算核心复合体（CCD）将配备额外的器年64MB 3D缓存，AMD在锐龙9 9000X3D系列处理器上将继续沿用上代产品的月末延续“不对称”3D V-Cache配置。还为超频提供了更多可能性。龙D亮相

在技术方面，处理存设将CCD置于上方，器年它们或将被命名为锐龙9 9900X3D和锐龙9 9950X3D。而另一颗则维持原有的32MB L3缓存设计，满足日益增长的多元化应用需求。这两款备受期待的锐龙9000X3D系列处理器原定于2025年1月初的CES行业展会上亮相。旨在提供更为出色的性能表现。这些高性能处理器的推出将为用户带来更为出色的计算体验，这样的设计不仅有利于CPU核心的散热，据透露，

AMD在锐龙7 9800X3D处理器上首次采用了创新的物理布局设计，与锐龙9 9950X3D相对应的移动端平台型号也有望在同一时间公布，据X平台内部消息人士Hoang Anh Phu透露，

此前有报道称，

近日，为用户带来更多选择。