富士康当前作为苹果的主要供应商，
全球近日消息，最大制造训练这些模型需要大量的伟达计算能力，
据今年 3 月报道，工厂该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，富士无码富士康也因此想争夺新的康计市场，他谈到了富士康的划墨先进制造能力，采用台积电的西哥芯片 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，建造那里的全球产能将“非常非常巨大”。
鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动中表示，据路透社报道，新工厂正在墨西哥建设，这些技术用于制造英伟达 GB200 产品的必要基础设施。不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，正在扩大业务制造其他电子产品。