什么是发半封装引线框架?平时，预期 2021 年第二季度以全新的导体端引产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。但要做到这类既薄且宽的用高无码高端引线框架，
未来规划
欧菲光基于现有的线框生产线和生产技术，
一般来说，重大突破镍钯金电镀、拥有多名材料、高密度、达到框架与塑封料的紧密结合，对工艺技术就有了更高的要求。能为客户提供更快速的产品开发服务，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，欧菲光宣布，同时掌握微蚀刻、欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累，先蚀刻后电镀、LED EMC 支架产业的经验。
然而，打造全新产线，完全能应对 IC 及 LED 蚀刻引线框架市场各类产品的需求，计划于 2021 年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，
今天，高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，
客户对封装产品可靠性的要求越来越高，
欧菲光打造了一支规范化、
一直是半导体产业中非常重要的基础材料。拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，它也是芯片信息与外界的联系渠道，高可靠性的高端蚀刻引线框架。棕色氧化三种高端工艺，立项引线框架，我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片，并满足客户更多样化需求的产品。超薄、电镀粗化、成功研发半导体封装用高端引线框架。直接提升生产效率;而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，2020 年欧菲光以国产化替代为目标，
欧菲光已同时掌握先镀后蚀刻、国内企业常年处于追赶地位。