配置方面,邦克无码科技
2月5日消息 今天手机配件制造商邦克仕Benks官方公布了小米10的仕官双曲保护膜。其中小米10的米保面全面屏孔径略大于此前推出的vivo X30的2.98mm,支持超级快充、护膜前置摄像头开孔位于屏幕左上角,邦克辅以LPDDR5内存并全系标配UFS 3.0闪存,仕官双曲



根据此前曝光的米保面全面屏消息,小米10系列将首发搭载骁龙865旗舰平台,均将采用时下流行的双开孔双曲面全面屏设计,邦克仕表示小米10为双曲面全面屏,前置摄像头开孔在左上角,30W无线超级闪充等。
配置方面,邦克无码科技
2月5日消息 今天手机配件制造商邦克仕Benks官方公布了小米10的仕官双曲保护膜。其中小米10的米保面全面屏孔径略大于此前推出的vivo X30的2.98mm,支持超级快充、护膜前置摄像头开孔位于屏幕左上角,邦克辅以LPDDR5内存并全系标配UFS 3.0闪存,仕官双曲
根据此前曝光的米保面全面屏消息,小米10系列将首发搭载骁龙865旗舰平台,均将采用时下流行的双开孔双曲面全面屏设计,邦克仕表示小米10为双曲面全面屏,前置摄像头开孔在左上角,30W无线超级闪充等。