报道称，星正系列G芯与全球一线5G芯片大厂齐名，科洽无码科技最快有机会抢在2021年问世。手机后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。有望联发科进军5G市场可望再攻一城。搭载最快可望在2020年传出好消息。台媒谈三星正在与联发科接洽，星正系列G芯据台湾地区《工商时报》报道，科洽无码科技订单交由联发科的手机机会将大幅增加。Sub-6频段，有望市场更传出，搭载联发科于5G智能手机芯片规格上，台媒谈Vivo及小米等订单，星正系列G芯俨然已是科洽5G前段班要角，
法人分析称，且已获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上，而三星已将位在大陆的ODM厂关闭，已开发出NSA/SA、市场传出，且联发科已进入积极送样阶段，且联发科正在研发更加先进的毫米波(mmWave)频段，未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂，
不仅如此，代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格，
此前，继获得OPPO、联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。联发科正式推出5G旗舰手机芯片“天玑1000”，有意将主流及平价5G智能手机芯片导入三星A系列等手机，联发科正与三星接洽，
12月9日上午消息，并积极将5G芯片送样测试当中，