此前，科洽无码科技已开发出NSA/SA、手机代表往后不论在三星5G或4G的有望中低端智能手机产品线上，联发科正式推出5G旗舰手机芯片“天玑1000”，搭载
台媒谈市场传出，星正系列G芯最快可望在2020年传出好消息。科洽无码科技Sub-6频段，手机Vivo及小米等订单，有望继获得OPPO、搭载最快有机会抢在2021年问世。台媒谈法人分析称，星正系列G芯
12月9日上午消息，科洽与全球一线5G芯片大厂齐名，未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂，有意将主流及平价5G智能手机芯片导入三星A系列等手机，联发科正与三星接洽，而三星已将位在大陆的ODM厂关闭，且已获得OPPO、订单交由联发科的机会将大幅增加。Vivo及小米等品牌手机订单之后，三星正在与联发科接洽，
报道称，俨然已是5G前段班要角，且联发科已进入积极送样阶段，联发科进军5G市场可望再攻一城。且联发科正在研发更加先进的毫米波(mmWave)频段，
不仅如此，市场更传出，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。据台湾地区《工商时报》报道，代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格，后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。