报道称,代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上,订单交由联发科的机会将大幅增加。未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂,最快可望在2020年传出好消息。且联发科已进入积极送样阶段,

此前,
12月9日上午消息,联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。且已获得OPPO、有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。最快有机会抢在2021年问世。已开发出NSA/SA、代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格,
不仅如此,市场更传出,联发科正式推出5G旗舰手机芯片“天玑1000”,
法人分析称,