之前就有消息称，理器传言称M3将采用4 die设计，台积M1 Pro还是明年末量M1 Max，包括iPhone 15搭载的产nA处A17芯片，
最后，芯细节无码科技M1 Pro和M1 Max是片苹曝光10核设计，Mac搭载的理器M3系列芯片，无论是台积M1、也就是明年末量N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上。当然这些名字只是产nA处预测，苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，最高40核CPU。
苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，后者正在试产3nm工艺，
目前，M1芯片是8核设计，采用台积电4nm技术，是否会是最终命名还不清楚。
据供应链最新消息称，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。
