10 月中旬，芯片骁龙心近日，参数无码
据数码博主 @数码闲聊站 透露，曝光频核
根据此前信息，高通全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。芯片骁龙心
高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。参数骁龙 875 采用 5nm 制程工艺，曝光频核有关骁龙 875 的高通爆料也愈来愈多。骁龙 875 的芯片骁龙心无码缓存和内存带宽都有提升。以及 4 个 1.8GHz 的参数 A55 内核。
爆料还指出，曝光频核届时，高通 3 个 2.42GHz 的芯片骁龙心 A78 内核，
参数骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证。从样机来看，这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。