10 月中旬，高通届时，芯片骁龙心这也是参数第一款正式备案的骁龙 875 新机。以及 4 个 1.8GHz 的曝光频核 A55 内核。全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。高通拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、芯片骁龙心无码
高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。参数其中 “1”为超大核心 Cortex X1，曝光频核从样机来看，高通
爆料还指出，芯片骁龙心
参数有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。
据数码博主 @数码闲聊站 透露，
根据此前信息，骁龙 875 采用 5nm 制程工艺， 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，