4月6日，专利其能够在保证供电需求的公开同时，解决因采用硅通孔技术而导致的芯片相关成本高的问题。该芯片堆叠封装(01)包括：设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的堆叠第一芯片(101)和第二芯片(102)；所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，
封装无码科技以下为专利摘要：一种芯片堆叠封装及终端设备，专利华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。公开解决因采用硅通孔技术而导致的芯片相关成本高的问题。涉及半导体技术领域，堆叠