4月6日，公开第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。芯片相关解决因采用硅通孔技术而导致的堆叠成本高的问题。该专利涉及半导体技术领域，封装无码科技
以下为专利摘要：一种芯片堆叠封装及终端设备，专利华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。公开
芯片相关第二芯片(102)的堆叠有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，