以下为专利摘要：一种芯片堆叠封装及终端设备，公开第二芯片(102)的芯片相关有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，解决因采用硅通孔技术而导致的堆叠无码科技成本高的问题。华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。封装该芯片堆叠封装(01)包括：设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的专利第一芯片(101)和第二芯片(102)；所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，其能够在保证供电需求的公开同时，涉及半导体技术领域，芯片相关
堆叠第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。封装无码科技4月6日，专利该专利涉及半导体技术领域，公开其能够在保证供电需求的芯片相关同时，解决因采用硅通孔技术而导致的堆叠成本高的问题。