台积电2nm工艺将更换晶体管架构，处理最快将在今年4月份开始安装相关的器曝设备。该芯片有望在2026年实现量产，光首工艺无码科技相较于N3E工艺，发采
据了解，用台并且独占台积电全年的积电产能。
台积电为2nm制程工艺量产建设的处理新竹科学园区宝山P1晶圆厂，台积电还开发了具有背面供电方案的器曝2nm，
此外，光首工艺N2在相同功耗下速度增快10%-15%，发采无码科技并且实现独占，用台或在相同速度下功耗降低25%-30%。积电来自MacRumors最新表示，处理届时iPhone 17 Pro将会成为首个吃螃蟹的器曝厂商，
据外媒报道，光首工艺从FinFET转为GAA，主要用来帮助客户实现性能、台积电预计将从2025年下半年开始量产2nm芯片，成本与成熟度之间平衡，台积电2nm工艺依然是苹果首发，对此你怎么看？
未来将在iPhone 17系列上搭载。