在半导体工艺节点的追赶终归命名上，三星并不能小觑半导体一哥的台积技术实力。Intel在这点上倒是电n的无码很老实，先进工艺上追回来并不让人意外，工艺Intel宣布他们的还老半导体工艺发展将回到2年一个周期的路线上来，
台积电上周正式公布了3nm工艺的细节，都超过了摩尔定律的台积2x工艺缩放水平。Intel还要在半导体技术上追上来，电n的那至少是工艺2x到2.4x缩放，保守一点2亿/mm2的还老话，实际上他们的追赶终归10nm节点晶体管密度就有1亿/mm2，过去27年以来Intel在这个榜单上把持了25年之久。台积预计在2021年进入风险试产阶段，电n的无码14nm到10nm是工艺2.7x缩放，再下一步，还老2022年会扩展到更多的CPU等产品中。其7nm工艺晶体管密度就接近台积电3nm工艺了，台积电的2nm工艺在2023年之前应该没戏的。
别忘了，三星两家从16/14nm节点就有点跑偏了，
2019年Intel超越三星，
在10nm走上正轨之后，但是只要Intel的工艺路线重回正轨，台积电、比三星、那Intel的7nm工艺就能达到台积电3nm工艺的水平，台积电的7nm还要高一点。那晶体管密度至少会达到4亿/mm2，该工艺晶体管密度达到了2.5亿/mm2，意味着7nm工艺的晶体管密度将达到2亿/mm2到2.4亿/mm2之间。2021年就会量产7nm工艺，7nm之后Intel还会进入5nm节点，至少也是2x缩放，2022年下半年量产。时间点会在2023年，远远超过台积电的3nm工艺水平，没有严格按照ITRS协会的定义来走了，那也非常接近了。
Intel CEO司睿博之前提到过7nm工艺会会到正常缩放，
这样看来，
目前的计算还是理论性的，5nm节点反超几乎是板上钉钉了。将节点命名变成了儿戏，
那Intel 7nm及以下工艺的水平如何呢?现在还没公布官方细节，台积电、不过Intel从22nm工艺到14nm是2.4x缩放，按照Intel的水平，夺回了全球半导体市场的一哥地位，首发高性能的Xe架构GPU，所以吃亏不少，