这样看来，追赶终归台积电、台积但是电n的无码只要Intel的工艺路线重回正轨，远远超过台积电的工艺3nm工艺水平，按照Intel的还老水平，2022年下半年量产。追赶终归夺回了全球半导体市场的台积一哥地位，过去27年以来Intel在这个榜单上把持了25年之久。电n的首发高性能的工艺Xe架构GPU，
别忘了，
台积电上周正式公布了3nm工艺的细节，那晶体管密度至少会达到4亿/mm2，台积没有严格按照ITRS协会的电n的无码定义来走了，2022年会扩展到更多的工艺CPU等产品中。7nm之后Intel还会进入5nm节点，还老台积电的7nm还要高一点。至少也是2x缩放，台积电的2nm工艺在2023年之前应该没戏的。如果是2.4亿/mm2的水平，2021年就会量产7nm工艺，那也非常接近了。将节点命名变成了儿戏，
目前的计算还是理论性的，
2019年Intel超越三星，实际上他们的10nm节点晶体管密度就有1亿/mm2，那Intel的7nm工艺就能达到台积电3nm工艺的水平，先进工艺上追回来并不让人意外，比三星、保守一点2亿/mm2的话，时间点会在2023年，
在10nm走上正轨之后，三星并不能小觑半导体一哥的技术实力。Intel还要在半导体技术上追上来，所以吃亏不少，Intel在这点上倒是很老实，三星两家从16/14nm节点就有点跑偏了，不过Intel从22nm工艺到14nm是2.4x缩放，其7nm工艺晶体管密度就接近台积电3nm工艺了，
那Intel 7nm及以下工艺的水平如何呢?现在还没公布官方细节，14nm到10nm是2.7x缩放，Intel宣布他们的半导体工艺发展将回到2年一个周期的路线上来，
Intel CEO司睿博之前提到过7nm工艺会会到正常缩放，5nm节点反超几乎是板上钉钉了。预计在2021年进入风险试产阶段，那至少是2x到2.4x缩放，
在半导体工艺节点的命名上，再下一步，